ASICs

Sie haben eine kreative Idee für Ihr Produkt? Kontaktieren Sie uns! Wir gießen Ihre Idee ins Silizium und liefern Ihnen das fertige Serienprodukt. Von der ersten Vorstellung bis zum gegurteten IC erhalten Sie alles aus einer Hand.

Für Analog-, Mixed-Signal- und Digital-Full-Custom-ASICs greifen wir momentan auf die nachstehenden Prozesse zu:

1.5 µm

BiCMOS (SPDM)
5V CMOS/25V Bipolar

50V DMOS (optional)

0.6 µm

BiCMOS (DPDM)
5V CMOS/9V Bipolar

embedded EEPROM (optional)

0,25 µm

CMOS (2P5M, emb Flash)
2,5V (3,3V/5V I/O) CMOS

0.5 µm

CMOS (SPTM)
5V CMOS

1.5 µm

Bipolar (DM)
12V/25V Vceo

5 µm

Bipolar (DM)
40V Vceo

0,8 µm

CMOS (1PDM)
18V CMOS

Wafer-Test und Chip-Verpackung

In unseren Testlabors können wir 2"- 8" - Wafer auch
bei Hochtemperatur testen und dabei entweder Inken oder ein Wafermapping durchführen.

Danach erfolgt die Chip-Verpackung der getesteten Chips in einer von vielen gängigen Gehäusevariationen:

MLP	: MLP-QUAD\| MLP-DUAL \| MLP-MICRO
ARRAY	: SSBGA \| SSLGA \| FTBGA \| CBGA
MICRO	: SOT66x \| SC70 \| SC79 \| SOT23 \| SOT143 \| TSOT \| SOD323 \| TO92
POWER	: TO220 \| DDPAK \| SOT223
SOP	: SOIC \| QSOP \| SSOP \| MSOP\| TSSOP
QFP	: MQFP \| LQFP \| TQFP
PDIP	: PDIP
PLCC	: PLCC

Nach dem Endtest der fertigen ICs erfolgt auf Kunden-wunsch Gurtung und visuelle Inspektion.

Ihr ASIC - von der Idee bis zum Serienprodukt - alles aus einer Hand