Lead Inspection

Wesentlich für eine problemlose Weiterverarbeitung (z.B. beim Löten) von programmierten Bausteinen ist, dass die Anschlüsse nicht beschädigt oder verbogen sind. Durch die Kontaktierung beim Programmiervorgang sind Pinverformungen nicht hundertprozentig auszuschließen. Selbst bei der Anlieferung kann bereits eine Beschädigung vorliegen. Umso wichtiger ist eine anschließende Lead Inspection, bei der alle Anschlusspins über ein Kamerasystem vermessen werden.

Im Gegensatz zu den meisten Inspektionssystemen, bei denen die Vermessung nur zweidimensional erfolgt, arbeiten unsere hochpräzisen Anlagen mit einem dreidimensionalen Verfahren, das alle Arten der Pinverformung erkennt und die Koplanarität sicherstellt.

Zusätzlich wird über ein automatisches Bilderkennungssystem (AOI) die Bauteilkennzeichnung
und die Lage überprüft. So ist eine problemlose Weiterverarbeitung sichergestellt.

• Automatische 3D-Lead-Inspection und Mark-
Inspection

• Überprüfung aller gängigen Gehäusetypen
(u. a. Gullwing Pins, J-Lead Pins, BGA's)

• Vollautomatisches Bauteile-Umsetzen

• Definiertes Ablegen der FAIL-Bauteile

• Keine verbogenen Pins mehr