Counterfeit, Suspect and Fraudulent Items (CSFI) – Erweiterte Wareneingangskontrolle zur visuellen Prüfung und Bewertung von elektronischen Komponenten, 08.11.2023
1-tägiges Seminar
Termin
08.11.2023, 08:30 – 16:00 Uhr
Anmeldeschluss
08.10.2023
Inhalte
In diesem Seminar lernen die Teilnehmer anhand von praktischen Beispielen grundlegendes Wissen, wie eine erweitere Wareneingangskontrolle durchgeführt werden kann, um präziser den Zustand angelieferter Ware einschätzen zu können. Zudem werden die Teilnehmer über mögliche Auffälligkeiten und Defekte elektronischer Bauteile und deren Analyse informiert.
Elektronische Bauteile sind möglicherweise von Manipulationen und Verknappungen betroffen. Ein proaktives Obsoleszenzmanagement wird diesbezüglich als Lösungsansatz vorgestellt. Eine Übersicht unterschiedlichster Untersuchungsmethoden verdeutlicht, wie elektronische Bauteile analysiert und deren Qualität und Funktion überprüft werden kann.
- Anlieferzustand elektronischer Bauteile vom Originalhersteller:
- Verpackung, Dry-Pack (Indikator), Gehäuse (Material, Beschriftung, Geometrie), Pins (Material, Verzinnung, Geometrie), Chip (Beschriftung, Bonddrähte)
- Verpackung, Dry-Pack (Indikator), Gehäuse (Material, Beschriftung, Geometrie), Pins (Material, Verzinnung, Geometrie), Chip (Beschriftung, Bonddrähte)
- Ursachen für minderwertigen oder gefälschte Bauteile:
- Übersicht des weltweiten Warenflusses
- Beispiele zu Bauteilfälschungen (Überproduktion, Recycling, Refurbishing, Repackaging, Änderung der Beschriftung)
- Strategische Maßnahmen gegen Produktpiraterie:
- Auswahl der Lieferanten
- Fälschungsschutz bei Bauteilen
- Analyseverfahren
- Normen, Standards (z. B. AS6081) und Organisationen
- Praktische Methoden zum Aufdecken manipulierter Ware:
- Vorstellung der Untersuchungsmethoden (Mikroskop, Wischtest, RFA, Ultraschall-Mikroskopie (SAM),
REM-EDX, elektrische Tests, Röntgen, FTIR, …) - Auffälligkeiten bei minderwertigen Bauteilen:
- Verpackungsfehler (Klebeband, falsche Materialien, fehlerhafte Verpackung, Pin1 gedreht, fehlendes Abdeck-Tray)
- Gehäusefehler (Ausbrüche, Beschriftung, Pin1-Markierung, Verklebungen, Verfärbung, Verschmutzung)
- Pinfehler (Kratzer, Oxidation, Beschichtung, Deformation)
- Chipfehler (fehlende Beschriftung, Beschädigungen, Verschmutzungen, innerer Aufbau)
- Abweichende elektrische Funktionalität
- Vorstellung der Untersuchungsmethoden (Mikroskop, Wischtest, RFA, Ultraschall-Mikroskopie (SAM),
- Bewertung gelieferter Bauteile anhand von Stichprobenprüfungen:
- AQL-Verfahren aus Norm ISO 2859
- AQL-Verfahren aus Norm ISO 2859
- Übersicht möglicher Bauteilbehandlungen:
- Trocknung
- Neuverzinnung
- Reinigung und Aufarbeitung
- Praktische Analysen im Institut für Materialanalyse:
Zielgruppe
Der Workshop richtet sich an alle Personen eines Unternehmens, die mit elektronischen Bauteilen in Berührung kommen. Dazu zählen z. B. die Bereiche Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung, Warenausgang, Lager und Endkontrolle.
Max. Teilnehmerzahl
10
Min. Teilnehmerzahl
5
Bedingungen/Teilnahmegebühr
780,00 € (zzgl. MwSt.)
Enhaltene Leistungen
Schulungsunterlagen in Deutsch, Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke, Seminarraumbenutzung
Teilnahmebedingungen
Da der praktische Teil des Seminars (ca. 1,5 h) in unserem ESD geschützten Analytiklabor stattfindet, dürfen Sie dafür gerne Ihre ESD-Kleidung mitbringen. Falls Sie dies nicht möchten, wird Ihnen ESD-Kleidung kostenlos gestellt.
Veranstaltungsort
HTV GmbH, Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim
Weitere Seminarempfehlungen
Eine gute und sinnvolle Ergänzung ist das Seminar “Basisseminar “elektronische Bauteile” – Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur” . Dieses enthält Information zu Einsatzzweck, Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur elektronischer Bauteile.
Als Intensiv-Inhouse-Seminar ist auch eine Kombination beider Seminare möglich.
Durch die Weiterbildung des gesamten Teams (Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle) und den gemeinsamen Austausch über aktuelle Probleme und Erfahrungen bieten Inhouse-Seminare eine große Synergie im Unternehmen.
Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie als Bestätigung der Teilnahme eine Rechnung mit dem
Zahlbetrag. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an die HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH zu überweisen.
Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor
Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax möglich – es gilt der
Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in Höhe von 10 % des Gesamtrechnungsbetrages
erhoben. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder
verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.
Der
Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung
unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.
Die Schulungen werden in Deutsch
gehalten.