Basisseminar "elektronische Bauteile" - Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur


Seminarleiter

Leitung:

Dipl. Ing.
Thomas Kuhn
Assistent der Geschäftsleitung

1-tägiges Seminar

Termine:

25.09.2018, 08:30 - 16:00 Uhr

Max. Teilnehmerzahl:

15

Min. Teilnehmerzahl:

7

Anmeldeschluss:

25.08.2018

Inhalte:

In diesem Seminar wird den Teilnehmern ein Überblick über die unterschiedlichen existierenden elektronischen Bauteile vermittelt. Die Teilnehmer erhalten ein Verständnis von deren Funktion und Einsatzzweck und lernen die Gehäuseformen der unterschiedlichen elektronischen Bauteile zu benennen und zu unterscheiden.

  • Funktion und Position unterschiedlicher elektronischer Bauteile auf einer elektronischen Baugruppe
  • Innere Aufbau elektronischer Bauteile (Chip / integrierter Schaltkreis) und deren Funktion
  • Fertigungsprozesse elektronischer Baugruppen (THT, HTR, SMT)
  • Anforderungen an die Bauformen elektronischer Bauteile
  • Bauformen der letzten 50 Jahre bis heute mit aktuellen Trends
  • Fertigungsprozess elektronischer Bauteile
  • Benennung unterschiedlicher Bauformen nach Norm
  • Vergleich der Bauteilbenennung in Norm und Datenblatt
  • Vorstellung unterschiedlicher Bauformen im Detail z. B.:
    • BGA, CCGA, CoC, COF, CSP, DIL, DFN, FC, LCC, LGA, LPCC, MCP, MLF, PGA, PoP, QDP, QFN, QFP, SO, SoC, WFP
    • Dioden (SOT, DO, MELF), Kondensatoren (TO, MLC), LEDs, Quarz, Relais, Spulen Widerständen
  • Praxis-Workshop
    • Zu unterschiedlichen Bauformen müssen die Teilnehmer die exakte Bauteilbezeichnung nach Norm bestimmen.


Zielgruppe:

Der Workshop richtet sich an alle Personen eines Unternehmens, die mit elektronischen Bauteilen in Berührung kommen. Dazu zählen z. B. die Bereiche Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle.

Bedingungen / Teilnahmegebühr:

520,00€ (zzgl. MwSt.)

Enthaltene Leistungen:

Seminarraumbenutzung, Schulungsunterlagen (ca. 180 Folien) in Deutsch mit Quellenangaben, Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke

Weitere Seminarempfehlungen:

Eine gute Ergänzung zum erwähnten Seminar ist das Seminar "Erweiterte Wareneingangskontrolle zur visuellen Prüfung und Bewertungvon elektronischen Komponenten". Dieses enthält Information zur Abkündigungssituation/Obsoleszenz, zu Manipulationen von elektronischen Bauteilen und eine große Übersicht zu möglichen Auffälligkeiten manipulierter Bauteile und deren Analyseverfahren aus der Praxis.

Als Intensiv-Inhouse-Seminar bieten wir auch eine Kombination beider Seminare an, falls Sie gerne mehrere Personen gleichzeitig bei sich im Unternehmen fortbilden möchten. Die Variante des Inhouse-Seminars erzeugt eine große Synergie im Unternehmen, da hier das gesamte Team (Qualität, Entwicklung,Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle) weiter gebildet werden kann und in der gemeinsamen Runde aktuelle Problem und Erfahrungen im Unternehmen miteinander ausgetauscht werden können.

Zur Schulung anmelden

Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie als Bestätigung der Teilnahme eine Rechnung mit dem Zahlbetrag. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an die Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH zu überweisen.

Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax möglich – es gilt der Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in Höhe von 10 % des Gesamtrechnungsbetrages erhoben. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.

Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.

Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.

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