Basisseminar "elektronische Bauteile" - Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur


Seminarleiter

Leitung:

Dipl. Ing.
Thomas Kuhn
Assistent der Geschäftsleitung

1-tägiges Seminar

Termine:

25.09.2018, 08:30 - 16:00 Uhr

Max. Teilnehmerzahl:

15

Min. Teilnehmerzahl:

7

Anmeldeschluss:

25.08.2018

Inhalte:

In diesem Seminar wird den Teilnehmern anhand von praktischen Beispielen grundlegendes Wissen über das Gehäuse elektronischer Bauteile vermittelt. Die Teilnehmer lernen die Einflussfaktoren kennen, die zur Entwicklung der unterschiedlichen Gehäuseformen geführt haben. Zudem erfahren sie, wie sie aus der Geometrie eines Bauteils dessen Gehäusebezeichnung bestimmen können.

  • Bestandteile einer elektronischen Baugruppe:
    • analoge, digitale und mechanische Komponenten
  • Trends in der Fertigung elektronischer Bauteile:
    • Aktuelle Trends in der Entwicklung der elektronischen Bauteile
    • Anschauliche Darstellung der Fertigung elektronischer Bauteile
    • Übersicht zu unterschiedlichen Leiterplattentypen und deren Lötoberflächen
    • Prozesse in der Baugruppenfertigung (THT, HTR, SMT/SMD) und deren Einfluss auf die Gehäuseform
    • Darstellung des inneren Aufbaus unterschiedlicher Bauteiltypen

  • Detaillierte Darstellung der Gehäuseformen:
    • Historie in der Entwicklung der elektronischen Bauteile
    • Vorstellung der unterschiedlichen Gehäusetypen (z. B. DIL, SO, QFN, QFP, FC, LGA, PGA, BGA, CSP) im Detail (innerer Aufbau, Besonderheiten der jeweiligen Gehäuseform)

  • Umgang mit Datenblättern:
    • Ermittlung des Gehäusetypen im Datenblatt anhand der Bauteilbezeichnung
    • Suchmethoden zum Auffinden von Datenblättern und deren Inhalten im Internet
    • Auflistung der wichtigsten englischen Wörter und Erklärung zu deren Bedeutung im Bereich der elektronischen Bauteile (z. B. Rastermaß, mill, pitch)

  • Praxis-Workshop:
    • Aus unterschiedlichen Gehäuseformen müssen die Teilnehmer die Bauteilbezeichnung bestimmen.

Zielgruppe:

Der Workshop richtet sich an Mitarbeiter aus den Bereichen Einkauf von elektronischen Bauteilen, Wareneingang, Endkontrolle, Qualitätskontrolle sowie an alle, die mit elektronischen Bauteilen arbeiten.

Bedingungen/Teilnahmegebühr:

520,00€ (zzgl. MwSt.)

Enthaltene Leistungen:

Seminarraumbenutzung, Schulungsunterlagen in Deutsch, Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke

Zur Schulung anmelden

Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie als Bestätigung der Teilnahme eine Rechnung mit dem Zahlbetrag. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an die Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH zu überweisen.

Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax möglich – es gilt der Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in Höhe von 10 % des Gesamtrechnungsbetrages erhoben. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.

Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.

Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.

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