Erweiterte Wareneingangskontrolle zur visuellen Prüfung und Bewertung von elektronischen Komponenten


Seminarleiter

Leitung:

Dipl. Ing.
Thomas Kuhn
Assistent der Geschäftsleitung

1-tägiges Seminar

Termine:

26.09.2018, 08:30 - 16:00 Uhr

Max. Teilnehmerzahl:

15

Min. Teilnehmerzahl:

7

Anmeldeschluss:

26.08.2018

Inhalte:

Das Seminar richtet sich an Personen aus den Firmenbereichen Wareneingang und Warenausgang, Einkauf, Qualitätssicherung (QS), Entwicklung, Musterbau, SMD-Bestückung, Fertigung,  Prozesstechnik sowie Prüffeld.

In diesem Seminar wird den Teilnehmern anhand von praktischen Beispielen grundlegendes Wissen vermittelt, wie eine erweitere Wareneingangskontrolle durchgeführt werden kann, um präziser den Zustand angelieferter Ware einschätzen zu können. Zudem erfahren sie, welche Auffälligkeiten und Defekte elektronischer Bauteile aufweisen können und wie deren Analyse erfolgen kann. Elektronische Bauteile sind möglicherweise von Manipulationen und Verknappungen betroffen. Ein proaktives Obsoleszenzmanagement wird dazu als Lösungsansatz vorgestellt. Durch eine Übersicht unterschiedlichster Untersuchungsmethoden wird verdeutlicht, wie elektronische Bauteile analysiert und deren Qualität und Funktion überprüft werden können. Anhand von praktischen Beispiele werden Auffälligkeiten und häufige Defekte elektronischer Bauteile näher vorgestellt, die im Wareneingang, im Prüffeld oder im Feld auftreten.

  • Anlieferzustand elektronischer Bauteile vom Originalhersteller:
    • Verpackung, Dry-Pack (Indikator), Gehäuse (Material, Beschriftung, Geometrie), Pins (Material, Verzinnung, Geometrie), Chip (Beschriftung, Bonddrähte)
  • Ursachen für minderwertigen oder gefälschte Bauteile:
    • Übersicht des weltweiten Warenflusses
    • Beispiele zu Bauteilfälschungen (Überproduktion, Recycling, Refurbishing, Repackaging, Änderung der Beschriftung)
  • Strategische Maßnahmen gegen Produktpiraterie:
    • Auswahl der Lieferanten
    • Fälschungsschutz bei Bauteilen
    • Analyseverfahren
  • Praktische Methoden zum Aufdecken manipulierter Ware:
    • Vorstellung der Untersuchungsmethoden (Mikroskop, RFA, REM-EDX, elektrische Tests, Röntgen, FT-IR, ...)
    • Auffälligkeiten bei minderwertigen Bauteilen: Gehäusefehler (Ausbrüche, Beschriftung, Pin1-Markierung, Verklebungen), Pinfehler (Kratzer, Oxidation, Beschichtung, Deformation), Chipfehler (fehlende Beschriftung, Beschädigungen, Verschmutzungen), Abweichende elektrische Funktionalität
  • Bewertung gelieferter Bauteile anhand von Stichprobenprüfungen:
    • AQL-Verfahren aus Norm ISO 2859
  • Übersicht möglicher Bauteilbehandlungen:
    • Trocknung
    • Neuverzinnung
    • Reinigung und Aufarbeitung
  • Praktische Analysen im Institut für Materialanaylse:

    • Mikroskopie, Röntgen, RFA, Lötbarkeitstest

Zielgruppe:

Der Workshop richtet sich an alle Personen eines Unternehmens, die mit elektronischen Bauteilen in Berührung kommen. Dazu zählen z. B. die Bereiche Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle.

Bedingungen/Teilnahmegebühr:

520,00€ (zzgl. MwSt.)

Enthaltene Leistungen:

Seminarraumbenutzung, Schulungsunterlagen in Deutsch,  Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke

Teilnahmebedingungen:

Da der praktische Teil des Seminars (ca. 1,5 h) in unserem ESD geschützten Analytiklabor stattfindet, dürfen Sie dafür gerne Ihre ESD-Kleidung mitbringen. Falls Sie das aber nicht möchten, wird Ihnen ESD-Kleidung kostenlos gestellt.

Weitere Seminarempfehlungen:

Eine gute Ergänzung zum erwähnten Seminar ist das Seminar "Basisseminar "elektronische Bauteile" - Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur". Dieses enthält Information zu Einsatzzweck, Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur elektronischer Bauteile.

Als Intensiv-Inhouse-Seminar bieten wir auch eine Kombination beider Seminare an, falls Sie gerne mehrere Personen gleichzeitig bei sich im Unternehmen fortbilden möchten. Die Variante des Inhouse-Seminars erzeugt eine große Synergie im Unternehmen, da hier das gesamte Team (Qualität, Entwicklung,Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle) weiter gebildet werden kann und in der gemeinsamen Runde aktuelle Problem und Erfahrungen im Unternehmen miteinander ausgetauscht werden können.

Zur Schulung anmelden

Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie als Bestätigung der Teilnahme eine Rechnung mit dem Zahlbetrag. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an die Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH zu überweisen.

Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax möglich – es gilt der Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in Höhe von 10 % des Gesamtrechnungsbetrages erhoben. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.

Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.

Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.

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