Erweiterte Wareneingangskontrolle zur visuellen Prüfung und Bewertung von elektronischen Komponenten, 2020, 2. Hj.

1-tägiges Seminar

Termin

23.09.2020, 08:30 – 16:00 Uhr

Anmeldeschluss

23.08.2020

Inhalte

In diesem Seminar lernen die Teilnehmer anhand von praktischen Beispielen grundlegendes Wissen, wie eine erweitere Wareneingangskontrolle durchgeführt werden kann, um präziser den Zustand angelieferter Ware einschätzen zu können. Zudem werden die Teilnehmer über mögliche Auffälligkeiten und Defekte elektronischer Bauteile und deren Analyse informiert.

Elektronische Bauteile sind möglicherweise von Manipulationen und Verknappungen betroffen. Ein proaktives Obsoleszenzmanagement wird diesbezüglich als Lösungsansatz vorgestellt. Eine Übersicht unterschiedlichster Untersuchungsmethoden verdeutlicht, wie elektronische Bauteile analysiert und deren Qualität und Funktion überprüft werden kann.


  • Anlieferzustand elektronischer Bauteile vom Originalhersteller:
    • Verpackung, Dry-Pack (Indikator), Gehäuse (Material, Beschriftung, Geometrie), Pins (Material, Verzinnung, Geometrie), Chip (Beschriftung, Bonddrähte)

  • Ursachen für minderwertigen oder gefälschte Bauteile:
    • Übersicht des weltweiten Warenflusses
    • Beispiele zu Bauteilfälschungen (Überproduktion, Recycling, Refurbishing, Repackaging, Änderung der Beschriftung)

  • Strategische Maßnahmen gegen Produktpiraterie:
  • Praktische Methoden zum Aufdecken manipulierter Ware:
    • Vorstellung der Untersuchungsmethoden (Mikroskop, RFA, REM-EDX, elektrische Tests, Röntgen, FTIR, …)
    • Auffälligkeiten bei minderwertigen Bauteilen:
      • Verpackungsfehler (Klebeband, falsche Materialien, fehlerhafte Verpackung, Pin1 gedreht, fehlendes Abdeck-Tray)
      • Gehäusefehler (Ausbrüche, Beschriftung, Pin1-Markierung, Verklebungen, Verfärbung, Verschmutzung)
      • Pinfehler (Kratzer, Oxidation, Beschichtung, Deformation)
      • Chipfehler (fehlende Beschriftung, Beschädigungen, Verschmutzungen, innerer Aufbau)
      • Abweichende elektrische Funktionalität

  • Beispiele zur Warenbewertung gemäß IPC-A-600 (Rohleiterplatte) und IPC-A-610 (Baugruppe):
    • Vorstellung unterschiedlicher Auffälligkeiten:
      • Fehler und Entnetzungen bei Pads
      • Kratzer, Risse, Brüche, Delaminationen bei Rohleiterplatten
      • Lötkugeln, Verschmutzungen, Whisker, Lötfehler bei Baugruppen

  • Bewertung gelieferter Bauteile anhand von Stichprobenprüfungen:
    • AQL-Verfahren aus Norm ISO 2859

  • Übersicht möglicher Bauteilbehandlungen:
  • Praktische Analysen im Institut für Materialanalyse:

Zielgruppe

Der Workshop richtet sich an alle Personen eines Unternehmens, die mit elektronischen Bauteilen in Berührung kommen. Dazu zählen z. B. die Bereiche Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung, Wareneingang, Warenausgang, Lager und Endkontrolle.

Leitung

Dipl. Ing. Thomas Kuhn
Assistent der Geschäftsleitung

Max. Teilnehmerzahl

10

Min. Teilnehmerzahl

5

Bedingungen/Teilnahmegebühr

520,00€ (zzgl. MwSt.)

Enhaltene Leistungen

Schulungsunterlagen in Deutsch, Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke, Seminarraumbenutzung

Teilnahmebedingungen

Da der praktische Teil des Seminars (ca. 1,5 h) in unserem ESD geschützten Analytiklabor stattfindet, dürfen Sie dafür gerne Ihre ESD-Kleidung mitbringen. Falls Sie dies nicht möchten, wird Ihnen ESD-Kleidung kostenlos gestellt.

Veranstaltungsort

HTV GmbH, Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim

Weitere Seminarempfehlungen

Eine gute und sinnvolle Ergänzung ist das Seminar „Basisseminar „elektronische Bauteile“ – Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur . Dieses enthält Information zu Einsatzzweck, Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur elektronischer Bauteile.

Als Intensiv-Inhouse-Seminar ist auch eine Kombination beider Seminare möglich.
Durch die Weiterbildung des gesamten Teams (Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle) und den gemeinsamen Austausch über aktuelle Probleme und Erfahrungen bieten Inhouse-Seminare eine große Synergie im Unternehmen.


Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie als Bestätigung der Teilnahme eine Rechnung mit dem Zahlbetrag. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an die HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH zu überweisen.

Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax möglich – es gilt der Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in Höhe von 10 % des Gesamtrechnungsbetrages erhoben. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.

Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.

Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.

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