Metallographie in der Halbleitertechnologie des Lötens


Seminarleiter

Leitung:

Dipl.-Ing.
Henry Schäf
Forschung und Entwicklung

Termine:

24.10.2017, 08:30 – 16:30 Uhr

Max. Teilnehmerzahl:

15

Min. Teilnehmerzahl:

7

Anmeldeschluss:

04.10.2017

Inhalte:

Das zunehmende Angebot unterschiedlichster Verbundwerkstoffe und neuen bzw. weiterentwickelten Materialien erfordert immer fortschrittlichere und tiefergehende Analysemethoden, um adäquate Untersuchungen mit den geforderten Qualitätsmaßstäben durchführen zu können.

Die Metallographie dient der Aufklärung sowie der qualitativen und quantitativen Beschreibung des inneren Gefüges von metallischen Werkstoffen.

Mittels der bei HTV entwickelten Metallografischen-Feingefüge-Präparation MetaFinePrep® werden im Gegensatz zu herkömmlichen Untersuchungsmethoden zusätzlich detaillierte Erkenntnisse zur inneren Struktur der eingesetzten Materialien gewonnen, die konventionelle Untersuchungsmethoden nicht ermöglichen.

• Rückschluss auf Härte, Zähigkeit, Sprödigkeit, Lötbarkeit, sowie chemische Struktur des Feingefügeaufbaus

• Erkennen von Fehlstellen im Bereich des intermetallischen Phasenübergangs (Schwächung der Haftung von Lötstellen)

In Kombination mit Untersuchungen im Raster-Elektronen-Mikroskop (REM) können metallische Werkstoffe umfassend beurteilt werden, um Strukturen, Verläufe und Zuverlässigkeit kompetent bewerten zu können.

Schulungsübersicht:

  • Motivation für die metallographische Analyse in der Halbleiterlöttechnik:
    • Darstellung der Kernproblematik und Ursachen für schlechte Lötbarkeit
    • Darstellung des Lötprozesses und des Einflusses von Verunreinigungen, Korrosion, Oxidation und intermetallischen Phasen auf die Benetzungsfähigkeit bzw. Lötbarkeit
    • Motivationsbeispiel der Beurteilung der Lotverbindungsgüte am metallographischen Feingefüge
  • Übersicht über Löttechniken, Lote und Lötoberflächenvorbehandlung der IC-Kontakte und Leiterplatten:
    • Vergleich der Lötoberflächenbehandlungsverfahren
    • Typische Lote mit ihrer Zusammensetzung und resultierenden Eigenschaften
    • Beurteilung und Bewertungsverfahren für die Lötbarkeit (Benetzungstestwaage)
  • Grundlagen der Metallographie:
    • Einführung in den theoretischen Hintergrund der Metallographie
    • Einführung in die Metallographie der Pin- Trägermaterialien, Beschichtungen und Lote und ihre Bedeutung für die Analyse und Bewertung der Lötbarkeit und Güte der Lötverbindungen (Metallographie des Kupfer, Eisen, Nickel,Zinn, Zinn-Blei, Gold, Platin und deren jeweiligen Legierungen)
    • Metallographische Andekorationstechnik zur Feingefügeanalyse
      • Präparationsmethodik für die Feingefügeanalyse
      • Praxisbeispiele

 

Bedingungen/Teilnahmegebühr:

520,00€ (zzgl. MwSt.)

Enthaltene Leistungen:

Seminarraumbenutzung, Schulungsunterlagen in Deutsch, Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke

Zur Schulung anmelden

Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie als Bestätigung der Teilnahme eine Rechnung mit dem Zahlbetrag. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an die Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH zu überweisen.

Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax möglich – es gilt der Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in Höhe von 10 % des Gesamtrechnungsbetrages erhoben. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.

Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.

Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.

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