Qualitäts- und Fehleranalyse bestückter Leiterplatten oder Baugruppen

Analyse von Baugruppen und Leiterplatten 1 Analyse von Baugruppen und Leiterplatten 2

Analyse von Baugruppen und Leiterplatten

Die Bewertung der Fertigungsqualität von Baugruppen ist nicht nur im Vorfeld der Langzeit-Konservierung wichtig. Auch fertigungsbegleitend und im Rahmen von Fehleranalysen sind entsprechende Untersuchungen zur Prozess-Steuerung unverzichtbar!

Durch die vielseitigen hochmodernen Analyse-Möglichkeiten wird Fehlerpotential frühzeitig ermittelt und geeignete Korrekturen können schnellstmöglich umgesetzt werden. Die Untersuchungen werden individuell mit dem Kunden abgestimmt oder anhand gängiger Normen (z. B. IPC-A-610 und IPC-A-600) durchgeführt. Die Bewertungen von Rohleiterplatten gemäß IPC-A-600 respektive Baugruppen gemäß IPC-A-610 erfolgt durch IPC-zertifizierte Spezialisten. Diese werden in regelmäßigen Abständen von unseren hausinternen, IPC-zertifizierten Ausbildern geschult und überwacht.

Ein detaillierter Untersuchungsbericht stellt mit einer aussagekräftigen Bilddokumentation den aktuellen Zustand der Baugruppe oder Leiterplatte dar.

Ergänzend zu der visuelle Bewertung von Rohleiterplatten oder Baugruppen kann auch die Messung der ionischen Kontamination nach gängigen Standards wie beispielsweise:

  • MIL-P-28809
  • MIL-STD-2000A
  • DEF-STD 10/03
  • IPC-TR-583
  • IPC-TM-650 Methode 2.3.25
  • IEC Standards

durchgeführt werden.