Nach einem aufwändigen Öffnungsprozess können per Licht- oder Rasterelektronenmikroskop aufschlussreiche Ursachenanalysen generiert werden.

Bauteilöffnung 1 ESD/EOS Schaden Bauteilöffnung 2 Bauteilöffnung 3

Mögliche Anwendungsbereiche:

  • Ermittlung von Überbelastungen
  • Herstellerbestimmung (Originalität)
  • Bondstellenuntersuchung, Mikrorisse, Strukturfehler

Bauteilöffnung

In Fällen, bei denen eine direkte Untersuchung der Chipoberfläche notwendig ist, um z. B. die genaue Version des verwendeten Chips oder dessen Hersteller zu ermitteln, kann eine Öffnung von elektronischen Bauteilen wichtig sein. Der Öffnungsprozess ist sehr aufwändig und erfordert ganz spezielles Know-how, welches über Jahre in unserem Hause gewachsen ist. Die Prozeduren müssen exakt auf das Bauteilmaterial zugeschnitten sein, um ungewollte interne Beschädigungen zu vermeiden.

Anhand anschließender Untersuchungen per Licht- oder Rasterelektronenmikroskop generieren wir aufschlussreiche Ursachenanalysen, resultierend aus eventuellen Überlastungen des Bauteils durch ESD- und EOS-Schäden, mechanischen Spannungen oder ähnlichen Effekten.