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Metallografische-Feingefüge-Präparation

Qualitative und quantitative Untersuchung des Gefüges metallischer Werkstoffe.

Das zunehmende Angebot unterschiedlichster Verbundwerkstoffe und neuen bzw. weiterentwickelten Materialien erfordert immer fortschrittlichere und tiefergehende Analysemethoden, um adäquate Untersuchungen mit den geforderten Qualitätsmaßstäben durchführen zu können.

Mittels der bei HTV entwickelten Metallografischen-Feingefüge-Präparation MetaFinePrep® werden im Gegensatz zu herkömmlichen Untersuchungsmethoden zusätzlich detaillierte Erkenntnisse zur inneren Struktur der eingesetzten Materialien gewonnen, die konventionelle Untersuchungsmethoden nicht ermöglichen.

MetaFinePrep® Schliffbild-Präparation im Vergleich

Schliffbild-Präparation

Konventionelle Schliffbildpräparation

Konventionelle Schliffbild-Präparation ohne MetaFinePrep®

Am Beispiel von SMD-Pins erscheint die Lötverbindung bei einer herkömmlichen Schliffbild-Präparation unauffällig und mit einwandfreier Haftung.

Schliffbild-Präparation

SMD-Pin mit dendritischem Kupfergefüge nach hochselektiver Präparation mit MetaFinePrep®.

Hochselektive Schliffbild-Präparation mit HTV-MetaFinePrep®

Mit dem hochselektiven MetaFinePrep®-Verfahren präparierte Proben zeigen im Gegensatz zu herkömmlich bearbeiteten Proben das innere metallische Feingefüge:

  • Rückschluss auf Härte, Zähigkeit, Sprödigkeit, Lötbarkeit, sowie chemische Struktur des Feingefügeaufbaus
  • Erkennen von Auffälligkeiten im Bereich des intermetallischen Phasenübergangs (Schwächung der Haftung von Lötstellen)

In Kombination mit Untersuchungen im Raster-Elektronen-Mikroskop (REM) können metallische Werkstoffe umfassend beurteilt werden, um Feingefügestrukturen und Phasenübergänge für die Qualität und Zuverlässigkeit kompetent bewerten zu können.

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