Röntgen

Röntgeninspektion

Die Notwendigkeit für eine zerstörungsfreie Untersuchung von Bauteilen oder Baugruppen bedingt oftmals eine Inspektion mittels Röntgen-Technologie. Dabei können zum Beispiel Leadframe, Bonddrähte und Chip-Positionen im Bauteil analysiert werden. Bei Leiterplatten ist eine Untersuchung der inneren Leiterbahnlagen möglich.

Gelötete BGA-Bauteile können auf korrekte homogene Lötstellen hin untersucht werden. Bei Bauteilen, deren Herkunft unsicher ist, kann eine Röntgenuntersuchung zeigen, ob sich überhaupt ein Chip im Bauteil befindet, die Bondreihenfolge eingehalten wurde oder unzulässige Bonddraht-Kreuzungen zu erkennen sind.

Bei der dreidimensionalen Darstellung von Röntgenbildern mittels Computertomographie (CT) können unterschiedliche Materialien (bzw. ihren Röntgenmaterialkontrast) farblich hervorgehoben, lokalisiert und analysiert werden. Dies bietet eine zusätzliche Option Bauteile wie auch Baugruppen auf eventuell vorhandene Material- oder Verarbeitungsfehler zu überprüfen.

Unsere Leistungen

3D-Röntgen / Computertomografie (CT):
  • Qualitätskontrolle komplexer Baugruppen, Geräte oder Leiterplatten, vergossener Sensoren, verklebter Gehäuse, etc.

  • Untersuchung von Bondstellen und Leadframes

  • Festlegung von Schnittbild-Ebenen für die tiefer gehende Analyse

  • Farbliche Hervorhebung unterschiedlicher Materialien zur Lokalisierung und Analyse von Material- und Verarbeitungsfehlern in Bauteilen und Baugruppen

2D-Röntgen:
  • BGA Analyse
    BGA Analyse

    Untersuchung von verdeckten Lötstellen (z. B. BGA-Inspektion der Lotballform und Lunkerbildung)

  • Bonddraht Analyse
    BGA Inspektion

    Untersuchung von Bondstellen (z. B. Bondabriss) und Leadframes

  • Loetstellen Analyse
    Kontaktwicklung

    Untersuchung der Anschlusskontakten und Lötstellen (Anomalie, aufgespleiste Kontaktwicklung, Rissbildungen)

  • Chip Analyse
    Chip Inspektion

    Analyse von Bonddrähten und der Chip-Position im Bauteil

  • Silberleitverklebung

    Untersuchung der Chip-Silberleitverklebung mit dem Leadframe z. B. auf Lunker

  • CAF

    Untersuchung der Leiterplattendurchkontaktierung auf CAF (Conductive Anodic Filament)

  • ESD Schaden

    Untersuchung auf ESD und EOS-Schäden