Anschaffung eines RFA-Gerätes zur zerstörungsfreien  Schichtdickenmessung und Spurenanalytik

Anschaffung eines RFA-Gerätes zur zerstörungsfreien Schichtdickenmessung und Spurenanalytik


Die zerstörungsfreie RFA ist die am häufigsten eingesetzte Methode zur qualitativen und quantitativen Bestimmung der Schichtdicken einer Probe im Nano- und Mikrometerbereich.

Zur Qualifikation oder auch serienbegleitenden Qualitätskontrolle von Beschichtungen können beispielsweise die Hartgold-Platings auf Steckverbindern oder die Schichtdicken eines Leiterplatten-Finishs schnell und zerstörungsfrei überprüft werden.

 

Beispiele möglicher Analysen:

  • Zusammensetzung („Bleifreiheit“) und Beschichtungsstärken
    auf Lötkontakten von Elektronikbauteilen
  • Identifizierung bzw. Bestimmung der elementaren Zusammensetzung unbekannter Substanzen
  • RoHS-Screening im Hinblick auf Quecksilber, Chrom, Cadmium, Blei und Brom
  • Zerstörungsfreie Messung der Endoberflächen von Roh-Leiterplatten
  • Hotspot-Mapping zur Identifizierung bleihaltiger Lötstellen auf bestückten Leiterplatten
  • Untersuchung feuchter oder flüssiger Proben, da kein Vakuum
    notwendig ist

     

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