HTV auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg

HTV auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg


Vom 05. bis 07. Mai 2015 fand die SMT Hybrid Packaging, Europas führende Veranstaltung
für Systemintegration in der Mikroelektronik, statt. Rund 15.000 Fachbesucher informierten
sich bei 470 nationalen und internationalen Ausstellern über die neuesten Produkte und Entwicklungen der Branche. Die HTV-Firmengruppe präsentierte sich mit einer Vielzahl einzigartiger Dienstleistungen rund um elektronische Bauteile. Einige besondere Segmente dieser Dienstleistungen sind u.a. die Langzeitkonservierung elektronischer Bauteile, das Komponenten-Conditioning sowie das Packaging und Wafersägen.

 


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