Ermittlung von Bauteilfälschungen

Warenbewertung zur Ermittlung von Bauteilfälschungen/-manipulationen (Fakes)

Mögliche Anwendungsbereiche:

• Prüfung der Kennzeichnung auf Neubeschriftung
  • Wisch-/Lösemittelbeständigkeitstests, Lichtmikroskopie, SAM
    
• Prüfung der Gehäuseoberflächen auf Neubeschichtung bzw. Manipulation
  • Wisch-/Lösemittelbeständigkeitstests, Lichtmikroskopie, SAM, REM/EDX
    
• Prüfung hinsichtlich Refurbishing (Aufbereitung bereits verwendeter Bauteile)
  • Wisch-/Lösemittelbeständigkeitstests, Lichtmikroskopie, Röntgen, RFA
    
• Prüfung hinsichtlich Falschdeklaration, äußerlich und innerlich
  • Wisch-/Lösemittelbeständigkeitstests, Lichtmikroskopie, Röntgen, RFA, REM/EDX, chemische Bauteilöffnung
    
• Vergleich mit Referenzteilen in allen konstruktiven Merkmalen
  • Lichtmikroskopie, Röntgen, SAM, RFA, REM/EDX, chemische Bauteilöffnung
    
• Prüfung der strukturellen Integrität
  • Lichtmikroskopie, Röntgen, SAM, chemische Bauteilöffnung
    
• Screening auf RoHS-Konformität / Bleifreiheit der Lötkontakte
  • RFA, REM/EDX
    

Die Anzahl der gefälschten elektronischen Bauteile auf dem freien Markt nimmt stetig zu. Neben bereits ausgelöteten Bauteilen, Ausfallteilen, welche die erforderlichen Parameter nicht erfüllen oder gar Komponenten mit falschem bzw. keinem Chip, werden vor allem umgelabelte Bauteile als Original ausgewiesen und verkauft.

Das HTV-Institut für Materialanalyse mit seinen hochmodernen Analytiklaboren bietet neben zahlreichen Möglichkeiten, um die Originalität und Qualität
zugelieferter Teile bewerten und eventuelle Bauteilmanipulation feststellen zu können (Counterfeit Screening) jetzt auch die komplette Expertise gemäß dem
internationalen SAE-Standard AS6081 zur Ermittlung von Bauteilfälschungen an.

Dabei wird die Originalität bzw. Echtheit der zugekauften Teile über verschiedene detaillierte Untersuchungen des äußeren (z. B. Wareneingangsprüfung, Lichtmikroskopie) und nach chemischer Bauteilöffnung auch des inneren Aufbaus sichergestellt (z. B. Chipidentifizierung). Diese Bewertung ist gerade für elektronische Komponenten aus unsicherer Herkunft zur Wahrung der Qualität der eigenen Produkte von essentieller Bedeutung. So kann beispielsweise mittels eines Wischtests, bei dem die Bauteiloberfläche mithilfe spezieller Chemikalienbehandelt wird, festgestellt werden, ob das Bauteil nachträglich neu beschriftet und somit umgelabelt bzw. manipuliert wurde. Ergänzend zur visuellen Warenbewertung können noch weitere Untersuchungen wie z. B. Lötbarkeitstest oder Datenblattprüfungen durchgeführt werden.

Individuelle Warenbewertungen, je nach gewünschtem Umfang, für jeden Anwendungsfall.