Methoden zur Beseitigung von Lötbarkeitsproblemen

Methoden zur Beseitigung von Lötbarkeitsproblemen


Neue Methoden zur Beseitigung von Lötbarkeitsproblemen bei falsch gelagerten und alten Bauteilen.

 

Neu entwickelte Verfahren von HTV ermöglichen die Wiederherstellung der Lötfähigkeit auch in bisher hoffnungslosen Fällen und machen dringend benötigte Bauteile wieder verfügbar.

Jeder kennt das Problem: Ein dringend benötigtes Bauteil kann zwar noch beschafft werden oder es liegt sogar noch auf Lager, allerdings ist die Haltbarkeit bereits überschritten und es treten Lötschwierigkeiten auf. Je nach Sachlage bieten sich verschiedene Möglichkeiten, mit dieser Herausforderung umzugehen.

In der Praxis unterscheidet man folgende Fälle:

  • Lötprobleme durch Oxidation oder Verschmutzung
  • Lötprobleme durch diffundiertes Kupfer

Eine zunächst lichtmikroskopische Begutachtung der Bauteile gibt Aufschluss über die Ursache für die mangelnde Lötfähigkeit. Bei Bedarf werden zusätzlich Schliffbilder erstellt und rasterelektronenmikroskopische Untersuchungen durchgeführt.

 

Oxidation und Verschmutzung

Sind Lötprobleme im Wesentlichen durch oberflächliche Oxidationen bedingt, so empfiehlt sich eine Behandlung mittels Plasmaverfahren (HTV-Revivec®).

Hierbei werden die Oxidschichten unter Anwendung eines speziell entwickelten Gascocktails im Vakuum sehr schonend abgetragen bzw. umgewandelt. Die Oberfläche der Bauteilpins erhält dadurch eine fein strukturierte lötfähige Zinnoberfläche.

Bild: Bauteilpins vor und nach Behandlung mittels Revivec®-Verfahren

 

Diffundiertes Kupfer

Eine Aufarbeitung von Bauteilen, bei deren Anschlüssen das Kupfer an die Zinnoberfläche durchdiffundiert ist (und umgekehrt), war in der Vergangenheit unmöglich. Auf der entstandenen bronzeähnlichen Oberfläche ließ sich keine neue, mechanisch belastbare Zinnschicht aufbringen. Die Bauteile waren somit für den weiteren Einsatz verloren!

Genau für diese Fälle wurde bei HTV das Verfahren NovaTIN® entwickelt, wodurch sich völlig neue Perspektiven für die Verwendung auch älterer Bauteile  eröffnen!

 

Bild : NovaTIN®-Verfahren

 

Mittels spezieller Prozessschritte werden zunächst Oxid, Zinnschicht und anschließend die intermetallische Phase sorgfältig und punktgenau entfernt, ohne  tiefere Kupferstrukturen zu beeinträchtigen. Dies ist extrem wichtig, da ansonsten eine stabile Neuverzinnung der Bauteile  unmöglich ist!

Eine geeignete Kombination individuell angepasster chemischer und galvanischer Prozesse ermöglicht anschließend den Aufbau bis zu mehrerer Mikrometer dicker Zinnschichten, die bei Bedarf auch verbleit sein können.

Das NovaTIN®-Verfahren stellt sicher, dass eine zuverlässige intermetallische Verbindung zwischen Kupfer und Zinn entsteht. Dadurch werden die Bauteilanschlüsse nicht nur wieder einwandfrei benetzbar, sondern es entsteht beim Lötvorgang im Vergleich zu anderen Verfahren eine mechanisch stabile und zuverlässige Verbindung zwischen Leiterplatte und Bauteil!

Welches der beiden Verfahren Revivec® oder NovaTIN® letztendlich Anwendung findet oder ob evtl. eine Kombination sinnvoll ist,  entscheidet sich durch die Voruntersuchung der Experten.

 

Das Testhaus HTV als anerkannter Spezialist, wenn es um die Bauteilalterung geht, ergänzt mit den beiden neuen Methoden das bestehende Portfolio an Dienstleistungen rund um die Langzeitverfügbarkeit und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile und Baugruppen und macht bisher nicht mehr verfügbare Bauteile wieder verwendbar.


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