Fertig gehäuste und getestete Bauteile vom Halbleiterspezialisten

Fertig gehäuste und getestete Bauteile vom Halbleiterspezialisten


Als Hochleistungszentrum für elektronische Bauteile bietet die  HTV-Firmengruppe auch im Bereich des Packaging und der Analytik interessante Dienstleistungen rund um Halbleiter- und Baugruppen-Fertigungsprozesse an.

 

Seit Jahrzehnten investiert HTV konsequent in die Forschung sowie den Aufbau eines hoch motivierten und kompetenten Fachkräfteteams.

Zu Themen wie „Fehleranalysen  an Lötstellen und Leiterplatten“, „Häusen oder Packaging“ sowie Test, Programmierung und Langzeitkonservierung elektronischer Komponenten stehen bei HTV somit mehr als 200 versierte Fachkräfte zur Verfügung.

Von der ASIC-Entwicklung über die Waferherstellung, Wafertest, Sägen, bis hin zum fertig gehäusten und getesteten Bauteil – HTV bietet durch ein einzigartiges Dienstleistungsspektrum den Vorteil, den kompletten Prozess aus einer Hand zu erhalten, vom Muster bis zu Serienstückzahlen, ob Flip-Chip oder Chip-on-Board!

Für den Kunden ergeben sich Alleinstellungsmerkmale durch die Entwicklung kundenspezifischer Gehäusetypen, die zum einen das Kopieren verhindern und zum anderen auf die speziellen Umgebungsbedingungen zugeschnitten sind.

In der SMT-Qualitätssicherung verfügt HTV über effiziente Möglichkeiten zur prozessbegleitenden Analytik:
Leiterplatten und Lötstellen können z. B. mittels 3D-Röntgen analysiert und bewertet werden. Schliffproben mit ionengeäzten Oberflächen ermöglichen beispielsweise Untersuchungen bis in den Sub-Mikrometerbereich!

Zusätzlich bietet HTV weitere interessante und innovative Lösungen zu folgenden Themen an:

·        Fertigungsbegleitende Analyse von Lötstellen und Leiterplattenqualität (z. B.: IPC-A-610)

·        Das innovativeHTV-NovaTIN®-Verfahren zur Neuverzinnung älterer Komponenten oder für die Umlegierung bleifrei ↔ verbleit

·        Die Beseitigung von Oxidationen und organischen Rückständen an falsch gelagerten oder älteren Bauteilen nach dem bewährten HTV-revivec®-Verfahren

·        Das weltweit einmalige HTV-TAB®-Verfahren zur Langzeitkonservierung elektronischer Komponenten für bis zu 50 Jahre

·        Chip-Rückpräparation durch das HTV-DIE-Layering®-Verfahren

·        3D-Röntgenzur plastischen Darstellung verdeckter Details

·        Optimierte Schliffbildpräparation mittels Ionenstrahl-Ätzen

·        Sowie viele weitere Verfahren zur Qualitätssicherung und Fehleranalyse auf allen Prozessebenen der Elektronik-Fertigung


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