Die HTV-Firmengruppe hat auf der productronica 2011 eine Vielzahl absoluter Neuheiten präsentiert

Die HTV-Firmengruppe hat auf der productronica 2011 eine Vielzahl absoluter Neuheiten präsentiert


 

 

•  Einzigartige Chip-Rückpräparation durch das HTV -  DIE-Layering®-Verfahren

•  Neuverzinnung mit dem HTV - NovaTIN®-Verfahren

•  3-D-Röntgen-Tomographie

•  Schliffbildpräparation mittels Ionenstrahl-Ätzen

•  Baugruppen-Analyse (z.B. IPC-A-610)

Als einer der weltweiten Marktführer im Bereich der Programmierung und des Tests elektronischer Bauteile hat die HTV-Firmengruppe viele Neuerungen im Bereich der Bauteilanalytik und -aufarbeitung gezeigt.
Durch die immensen Investitionen und Forschungsaufwendungen in den letzten Jahren sowie den konsequenten Aufbau eines hoch motivierten und  kompetenten Fachkräfteteams, können die Spezialisten von HTV beinahe jede Fragestellung rund um Test, Fehleranalyse, Programmierung und Langzeitkonservierung von elektronischen Bauteilen lösen.
Mittlerweile stehen mehr als 200 Fachkräfte den Kunden zur Verfügung, um zum einen Detailfragen zu klären und zum anderen auch Klein- und Großaufträge im Testen oder Programmieren kurzfristig abwickeln zu können.

Zusätzlich bietet HTV interessante und innovative Lösungen zu folgenden Themen:

•  Langzeitkonservierung und Lagerung elektronischer Komponenten nach dem HTV - TAB®-Verfahren

•  Beseitigung von Bauteiloxidation und organischen Rückständen nach dem HTV - revivec®-Verfahren

•  Aufwendige Analyseverfahren, z.B. zur Untersuchung  von Prozess- und Bauteilfehlern.


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