Bearbeitung elektronischer Bauteile und Baugruppen sowie Konfektionierung durch hochpräzise Prozesse und Methoden
HTV bietet eine Vielzahl an Dienstleistungen rund um die Bearbeitung elektronischer Komponenten, z. B.:
- Konfektionierung (Gurtung) elektronischer Bauteile (Tray-, Gurt-, Stangenware)
- Trocknung elektronischer Komponenten zur Vermeidung von Bauteilbeschädigungen im Lötprozess
- 3D-Leadinspection, u. a. zur präzisen Überprüfung der Bauteilanschlüsse
- Komponenten-Conditioning bzw. Reinigung und Aufarbeitung elektronischer Bauteile
- HTV-revivec®
- HTV-NovaTIN® (Neuverzinnung)
- HTV-NovaTIN®-PLUS
- Reballing – Rework von BGAs
- Mechanische Bearbeitung von Ware
- Kürzen und/oder Richten von Bauteilanschlüssen
- Nutzentrennen von Leiterplatten
- Kennzeichnung elektronischer Bauteile, z. B. nach Bauteilprogrammierung oder -test
- Entfernung der Originalbeschriftung von Bauteilen als Schutz vor dem Kopieren
- Rework von Leiterplatten zur Reparatur und Änderung von elektronischen Baugruppen
Die Notwendigkeit der Bearbeitung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen kann verschiedenste Ursachen haben. So ist z. B. im Rahmen des Weiterverarbeitungsprozesses elektronischer Bauteile eine produktionsgerechte Konfektionierung bzw. Verpackung unerlässlich.
Aber auch die Ermittlung und Überprüfung des aktuellen Warenzustandes ist in manchen Fällen unabdingbar. Mittels diverser spezifischer Verfahren kann gegebenenfalls die Qualität und somit die Verarbeitbarkeit wiederhergestellt werden.
Bei der Kennzeichnung von Bauteilen können kundenspezifische Beschriftungen mittels verschiedener Lasertechnologien aufgebracht oder alternativ vorhandene Originalbeschriftungen, als Schutz vor dem unerlaubten Kopieren kompletter Baugruppen, entfernt werden.
Hochmoderne HTV-Reworksysteme ermöglichen es, Bauteile vollautomatisch von der Baugruppe zu entfernen bzw. auf die Leiterplatte aufzubringen. Reparaturen und Änderungen an Baugruppen sind so binnen kürzester Zeit unter höchsten Qualitätsstandards umsetzbar.
