HTV hat in enger Zusammenarbeit mit Universitäten Alterungsprozesse in elektronischen Bauteilen analysiert und Konzepte zu deren Vorbeugung entwickelt.

Thermisch-Absorptive-Begasung Thermisch-Absorptive-Begasung

Thermisch-Absorptive-Begasung TAB®

Aufgrund unserer durchgeführten Untersuchungen und Verfahrensdefinitionen zur Langzeitkonservierung elektronischer Komponenten sind wir heute in der Lage, die beschriebenen Alterungsprozesse massiv zu reduzieren.

Unser neu entwickeltes Thermisch-Absorptives-Begasungsverfahren verhindert nahezu vollständig und äußerst langfristig Korrosions- und Oxidationsbildung. Dies erfolgt, wie beschrieben, durch die gezielte Absorption von Feuchte, Sauerstoff und materialabhängigen Schadstoffen.

Weiterhin ist aus den vorherigen Beschreibungen ersichtlich, dass Verfahren zur dauerhaften Konservierung elektronischer Komponenten und somit die deutliche Reduzierung eines intermetallischen Phasenwachstums nur in Verbindung mit einer Erhöhung von so genannten Aktivierungsenergien zu erreichen ist. Dieses ist ein weiteres Kernelement des durch die Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH entwickelten Verfahrens.

Um nun die notwendige funktionelle und effektive Kombinatorik dieser Lösungsansätze technisch zu ermöglichen, erfolgt zusätzlich eine speziell abgestimmte Begasung. Dieses ist, in Anbetracht der enorm langen und notwendigen Konservierungszeiträume für die Komponenten, der entscheidende Vorteil unseres Verfahrens! Notwendige zyklische Kontrollen der Prozesse und die Regeneration der eingesetzten Materialien sichern zusätzlich äußerst langfristig dessen Wirksamkeit und Zuverlässigkeit.

Resultierend aus diesen neuen Verfahren und Technologien sind wir heute in der Lage, den typischen Alterungsprozess der Komponenten um Faktor 12-15 zu reduzieren! Zudem wird die Gefahr einer Whiskerbildung während der langjährigen Konservierung, nach jetzigem Stand der Kenntnisse, massiv vermindert. Somit sind Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten über lange Jahre gesichert!