Verfahren im Vergleich

Bei Sichtung der möglichen Verfahren stellt sich die Frage nach den entscheidenden Fähigkeiten, Nutzen und Differenzierungen. Doch wer gibt hier eine vertrauensvolle Antwort?

Die Interessen der Halbleiterhersteller und der Gerätehersteller driften verständlicherweise weit auseinander und Versuche zur Zusammenarbeit gestalten sich schwierig. Hier spielen sicher die Abnahmemenge und der Jahresumsatz eine entscheidende Rolle.

Im Rahmen von Re-Designs gibt es mittlerweile weitergehende Ideen zum verstärkten Einsatz altbewährter Technologien oder auch neuer einheitlicher Strategien. Wie passen diese Überlegungen und Bestrebungen jedoch in ein derart innovatives und schnelllebiges Umfeld?

Letztendlich werden Technologie, Kompetenz und Verfügbarkeit die Rahmenbedingungen zum Verfahrensentscheid definieren, wobei Wirtschaftlichkeit und Qualität entscheiden.

VerfahrenSicherheitenUnsicherheiten
Langzeitlagerung
Komplettierte Baugruppen
  • Verifizierte Funktionalität
  • Schnelle Verfügbarkeit
  • Fragliche Wirtschaftlichkeit
  • Teilweise ungeschützte Lagerung
  • Unsichere Produktlebensdauer
Halbleiter
  • Wirtschaftlich attraktiv
  • Reale Produktlebensdauer bleibt erhalten
  • Technologisch nicht gesichert
  • Interesselosigkeit der Halbleiterindustrie
  • Skepsis der Gerätehersteller
  • Bisher nur bedingte technologische Lager-Kompetenz
Wafer/Dies
  • Wirtschaftlich attraktiv
  • Geringer Veredelungsgrad
  • Interesselosigkeit der Halbleiterindustrie
  • Qualitätsmängel durch fehlende Produktionskontinuität der Halbleiterhersteller
  • Bisher nur bedingte technologische Lager-Kompetenz
Entstückung
Bedrahtete Bauteile SMD-Technologie
  • Umweltschonend
Kritisch:
  • Wirtschaftlichkeit
  • Bearbeitungs- und Verarbeitungs-Qualität
  • Beschaffungssicherung
  • Produktlebensdauer
  • SMD-Bauteile: Technologisch nicht gesichert!
Re-Design
Nach- oder Neuentwicklung
  • Mittelfristige Versorgung gesichert
  • Produktoptimierungen können mit einfließen
Kritisch:
  • Ressourcenbindung
  • Terminbindungen
  • Entwicklungsequipment
  • Verifizierungs- und Validierungsaufwand
  • Ggf. mehrere Re-Designs notwendig