Der Kunde erhält somit eine umfassende Dienstleistung und hat dabei nur einen Ansprechpartner.

Testprogramm- , ASIC-Entwicklung und Packaging Vom Wafer zum fertig gehäusten und getesteten Bauteil

Auf einen Blick

Dienstleistungen der Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH

  • Wafer-Test
  • Erstellung spezifischer Testsoftware
  • Vollautomatische Tests in Serienstückzahlen

Dienstleistungen der MAF GmbH

  • Wafer-Sägen
  • Mustererstellung in Keramik-Gehäusen
  • Premold Packages
  • Chips in Waffle-Pack
  • Packaging von Serienstückzahlen

Testprogramm- , ASIC-Entwicklung und Packaging

Kundenspezifische Bausteine entwickeln sich immer mehr zu einem Spezialgebiet der europäischen Elektronikindustrie. So wird hier besonderes Know-how, gerade auf dem Gebiet der Sensorik auf Silizium gebracht. HTV arbeitet sehr eng mit vielen europäischen Halbleiter- und ASIC-Herstellern zusammen und stellt mit seinem Team hochqualifizierter Ingenieure umfassendes Spezialwissen zur Verfügung, welches den Kunden bereits in der Entwicklungsphase eines Bauteils durch spezifische und speziell zugeschnittene Testsoftware umfangreich unterstützt.

Probleme der Erstmuster werden so frühestmöglich erkannt und entsprechende Änderungen im nächsten Design-Step berücksichtigt. Die Prüfung und Selektion der kompletten Wafer erfolgt dann auf den hochpräzisen HTV-Großtestsystemen in Serienstückzahl.

Entwicklung von Testprogrammen als Service

Von HTV entwickelte Großtester-Software und die erforderlichen Hardware-Anpassungen befinden sich auch bei Halbleiterherstellern auf deren hauseigenen Testsystemen im Einsatz. Der Kunde bekommt somit Spezialwissen zur Verfügung gestellt und kann den Test dann in seinen kompletten Fertigungsprozess und Qualitätsregelkreis implementieren.

Vom Wafer zum fertig gehäusten und getesteten Bauteil

Durch die enge Kooperation mit der MAF GmbH, die sich auf das Packaging elektronischer Bauteile spezialisiert hat, ist es uns möglich, unseren Kunden auch das Häusen der bereits auf Waferlevel geprüften Bauteile anzubieten. Aufgrund der zentralen Lage in Frankfurt/Oder sind gehäuste Musterbauteile und später auch die Serienteile im Gegensatz zu fernöstlichen Packaging-Dienstleistern sehr schnell lieferbar.

Diese Bauteile werden bei HTV einem Endtest entsprechend der spezifizierten Einsatztemperaturen und Anforderungen unterzogen. Unsere umfassenden, vielfältigen und zudem äußerst spezifischen Testverfahren decken hierbei mögliche Fehler schonungslos auf und stellen die erforderliche Prüftiefe sicher. Für die Adaptierung der Bauteile an die Großtester steht eine Vielzahl von Handlingsystemen zur Verfügung, die Tests auch im erweiterten Temperaturbereich mit Stückzahlen von mehreren hunderttausend Teilen pro Tag ermöglichen.

Der Kunde erhält somit eine umfassende Dienstleistung und hat dabei nur einen Ansprechpartner, der ihn durch alle Schritte seiner ASIC-Entwicklung bis hin zum Test der Serienstückzahlen unterstützt.