Entwicklung, Testprogramme, Packaging
Durch enge Zusammenarbeit mit zahlreichen europäischen Halbleiter- und ASIC-Herstellern bietet die HTV Firmengruppe Unterstützung beim gesamten Entstehungsprozess auf dem Spezialgebiet anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen (ASICs) an und ist damit einer der größten europäischen Dienstleister im Bereich des Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT).
Idee des Kunden und Spezifikationserstellung
Hat der Kunde sich für den Einsatz eines ASICs entschieden, beispielsweise um im Rahmen einer Flächenoptimierung mehrere Komponenten auf der Leiterplatte zu ersetzen, unterstützt HTV zunächst bei der Erstellung einer passgenauen Spezifikation (z. B. Einsatzgebiet, Funktionsumfang).
Kooperation mit Designhaus und Erstellung spezifischer Testprogramme
In Zusammenarbeit mit einem Designhaus wird ein Pflichtenheft erstellt, indem Funktion (Analog, Digital, Mixed Signal) und erforderliche Parameter festgelegt werden. Das Designhaus setzt das Pflichtenheft um und entwirft Schaltung und ASIC-Design. Parallel wird bei HTV bereits speziell zugeschnittene Testsoftware zur Datenblatt und Funktionsprüfung entwickelt.
Waferfertigung und -test
Im Anschluss werden die Wafer in einer Foundry produziert und bei HTV auf hochpräzisen Großtestsystemen getestet. Werden bei den ersten in Hardware (Silizium) produzierten Teilen noch Abweichungen festgestellt, erfolgt eine neue Abstimmung des ASIC Designs.
Bauteiltest und Konfektionierung
Ein umfassender elektrischer Endtest entsprechend spezifizierter Einsatztemperaturen und individuellen Anforderungen stellt bei Bedarf die einwandfreie Funktionalität des neu entwickelten und gehäusten Bausteins sicher. Anschließend werden die elektronischen Bauteile mittels voll- oder halbautomatischer Tape & Reel Systeme optisch vermessen und in einen Blistergurt verpackt.
