Mehrere Handling- und Kontaktiersysteme ermöglichen den Test von noch auf Wafern befindlichen Bausteinen auch unter Temperaturbeaufschlagung.

Wafer-Test Wafermap

Wafer-Test

Ablauf des Wafer-Tests

Mehrere Handling- und Kontaktiersysteme ermöglichen den Test von noch auf Wafern befindlichen Bausteinen auch unter Temperaturbeaufschlagung. Als Ergebnis werden die fehlerhaften Bausteine dabei entweder farblich markiert oder ein Wafermapping in elektronischer Form erstellt, um ein späteres Aussortieren der Fail-Teile zu ermöglichen.

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