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Auf einen Blick

  • Vollautomatische 3D-Leadinspection
  • Mark- und Pin1-Inspection
  • Überprüfung sämtlicher Gehäusetypen
    (inkl. BGAs und QFN)
  • Whisker-Erkennung und Selektion
  • Vollautomatische und manuelle Gurtung
    (z.B. für Spezialbauteile)
  • Entwicklung kundenspezifischer Gurte
  • Gurten von Dies
  • Trocknung und DryPacking
  • Packaging
  • Laserbeschriftung, Entfernen der Originalbeschriftung

Weitere Dienstleistungen

Als Hochleistungszentrum rund ums elektronische Bauteil bietet HTV ein breites Spektrum weiterer Dienstleistungen an, die zum einen die Qualität sichern und zum anderen die korrekte Verarbeitung und Verarbeitbarkeit der Bauteile gewährleisten sollen.

In diesem Zusammenhang ergeben sich in Zusammenarbeit und Abstimmung mit dem Kunden immer wieder Fragestellungen, die es zu lösen gilt. Individuelle Berücksichtigung der Kundenwünsche sowie deren schnelle und präzise Umsetzung sind die vorrangigen Ziele bei HTV.