Entfernung der vorhandenen Zinnschicht inklusive der intermetallischen Phase sowie Neuaufbau einer stabilen lötfähigen Reinzinnschicht

Mögliche Anwendungsbereiche:

  • Oxidierte Oberflächen bei Bauteilen mit älteren Date-Codes
  • Schlechte Lötbarkeit falsch gelagerter Bauteile
  • Umlegierung von „verbleit“ auf „bleifrei“
  • Selektive Entfernung intermetallischer Phasen
  • Neuverzinnung von ausgelöteten Bauteilen

Neuverzinnung – HTV - NovaTIN®-Verfahren

Schlechte Lötbarkeit von Bauteilen und die Entnetzung von Kontakten hat eine Vielzahl von Wirkmechanismen. Ursächlich hierfür sind jedoch meistens Verunreinigungen, Oxidation oder das gegenseitige Durchdiffundieren, z.B. von Kupfer und Zinn, zum Teil bis an die Pinoberfläche. Die Herstellung zuverlässiger Lötverbindungen ist somit erschwert oder sogar unmöglich.

Das von HTV entwickelte einzigartige NovaTIN®-Verfahren basiert auf einer kompletten und punktgenauen Entfernung der korrodierten Zinnschicht inklusive der intermetallischen Phase!

Spezielle Prozessschritte ergeben anschließend eine stabile und lötfähige, neu aufgebaute Reinzinnschicht. Diese sichert zuverlässige Lötverbindungen bei der automatisierten Verarbeitung in SMD-Fertigungslinien.