HTV bietet Ihnen ein umfassendes Dienstleistungsspektrum zum Testen, Häusen und Qualifizieren Ihrer elektronischen Schaltkreise.

Packacking Wafer Sägen

Auf einen Blick

Dienstleistungen der MAF GmbH

  • Wafer-Sägen
  • Mustererstellung in Keramik-Gehäusen
  • Premold Packages
  • Chips in Waffle-Pack
  • Packaging von Serienstückzahlen

Dienstleistungen der MAF GmbH

Packaging

Eine enge Kooperation zwischen der MAF GmbH in Frankfurt/Oder und der Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH eröffnet eine gegenüber fernöstlichen Lieferanten deutlich verbesserte Möglichkeit für das Packaging bzw. Häusen integrierter Schaltkreise mitten in Europa. Direkte, offene Kommunikationswege und Ansprechpartner, deutlich verkürzte Durchlaufzeiten sowie reibungslose Logistik verbinden sich somit zu universeller Kompetenz auf höchstem, zertifiziertem Standard.

Wafer-Sägen

Gehört das Sägen von Wafern sowie das Waffle-Pack bereits seit langem zur offerierten Dienstleistung der MAF GmbH, so sind aktuell die Entwicklungen weiterer Gehäuse-Typen und die Integration aller Design-to-Test-Prozesse der Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH die Ziele für ein zukünftiges, umfassendes Dienstleistungsspektrum zum Testen, Häusen und Qualifizieren Ihrer elektronischen Schaltkreise.