Das spezielle HTV-revivec®-Aufarbeitungsverfahren ermöglicht die Wiederherstellung der Lötbarkeit älterer Bauteile.

revivec®

Mögliche Anwendungsbereiche:

  • Wiederherstellung der Lötbarkeit
  • Reinigung und Aufarbeitung von oxidier ten oder korrodierten Oberflächen
  • Entfernen von anorganischen und organischen Verunreinigungen

revivec® - Reinigung und Aufarbeitung elektronischer Bauteile

Das bei HTV speziell für elektronische Bauteile entwickelte HTV-revivec®-Verfahren ermöglicht es, organische und anorganische Effekte in Form von Oxidschichten, korrosiven Flächen und diversen Verunreinigungen von den Bauteilanschlüssen zu entfernen.

Anhand material spezifischer und dem jeweiligen Oxidationsgrad angepasster Rezeptur werden die betroffenen Flächen in einem anspruchsvollen Prozess gereinigt, bewertet und letztendlich regeneriert. Durch dieses, eigens in unserem Hause generierte spezielle Know-how, kann die Lötbarkeit, besonders von älteren Bauteilen, somit wieder hergestellt werden.

Das Verfahren ist auch für die Reinigung anderer Komponenten wie Leiterplatten, Lead-Frames oder mechanische Bauteile geeignet und wird dann auf diese Anforderungen abgestimmt.