Anwenderkongress Steckverbinder, Würzburg, 04. – 06. Juli 2022

Treffen Sie uns beim 16. Anwenderkongress Steckverbinder

Veranstaltung:
Leitkongress zu Trends und Einsatz moderner Steckverbinder
Der Kongress ist eine in Europa einzigartige Veranstaltung, die sich den Themen rund um das Steckverbinder-Design, Design-in, Werkstoffe, Qualifizierung und Einsatz von Steckverbindern widmet. 

HTV-Vortrag:
Akustische Mikroskopie und ihre Anwendung bei der Fehleranalyse von Steckverbindern

Wann:
5. Juli (Tag 2), 16:10 – 16:40 Uhr

Wo:
Würzburg, Vogel Convention Center Würzburg, Kongress – Shedhalle

Das Grundprinzip der Akustischen Mikroskopie (Scanning Acoustic Microscopy – SAM) besteht darin, Ultraschallwellen auszusenden und deren Reflektion an Phasengrenzen/Oberflächen zu empfangen. Die wohl bekanntesten Bespiele diesen Prinzips sind das Aktive Sonar oder das Echolot von Fledermäusen. In der SAM werden Ultraschallwellen erzeugt, die auf Grund ihrer hohen Frequenz auch in Feststoffe eindringen können. Diese werden an den verschiedenen Grenzflächen im Innern der Probe reflektiert und als Tiefenprofil bildlich dargestellt. Trifft eine Schallwelle auf einen Hohlraum, wie einen Riss, so wird der Schall an der Phasengrenze komplett zurückgeworfen (Totalreflektion). Dies macht man sich in der Fehleranalyse zu Nutze, um z.B. Hohlräume, Ablösungen (Delaminationen) einzelner Schichten sowie Fremdpartikeleinschlüsse im Spritzgussgehäuse von Steckverbindern zu detektieren. Solche Fehler schwächen natürlich die strukturelle Integrität des Steckverbindergehäuses und können so zu Brüchen währen der Verarbeitung oder später im Betrieb führen. Über die Akustische Mikroskopie lassen sich solche Fehler vorzeitig erkennen und spätere Ausfälle minimieren. Im Rahmen dieses Vortrags wird die grundlegende Funktionsweise der akustischen Bildgebung erläutert und das Potential dieser Analysemethode an Beispielen der Fehleranalyse aus der Praxis dargestellt.

Holger Krumme
HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH