Röntgeninspektion

Röntgeninspektion zur zerstörungsfreien Untersuchung von Bauteilen und Baugruppen

Angewandte Normen

  • DIN EN 61191-6
  • MIL-STD-883 Method 2012
  • AS6081
  • IDEA-STD-1010

Die Notwendigkeit einer zerstörungsfreien Untersuchung von Bauteilen und Baugruppen bedingt oftmals eine Inspektion mittels Röntgen-Technologie. Hierbei können beispielsweise Leadframe, Bonddrähte und Chip-Positionen im Bauteil analysiert und Leiterplatten hinsichtlich der inneren Leiterbahnlagen untersucht werden.

Bei Bauteilen unsicherer Herkunft kann eine Röntgenuntersuchung zeigen, ob sich überhaupt ein Chip im Bauteil befindet, die Bondreihenfolge eingehalten wurde oder unzulässige Bonddraht-Kreuzungen zu erkennen sind.

Mögliche Anwendungsbereiche – 3D-Röntgen/Computertomografie (CT):

  • Farbliche Hervorhebung unterschiedlicher Materialien zur Lokalisierung und Analyse von Material- und Verarbeitungsfehlern in Bauteilen und Baugruppen
  • Untersuchung von Bondstellen und Leadframes (3D-Modell)
  • Kontaktbereichsbestimmung an gefederten Einpressstiften
  • Untersuchung von Crimp-Kontakten
  • Analyse vergossener Bauteile wie z. B. von Drahtanbindungen innerhalb von Transformatoren
  • Festlegung von Schnittbild-Ebenen zur Probenpräparation für tiefergehende Analysen, z. B. Schliffbild

Leiterplatte und Crimp-Kontakt im 3D-Röntgen

3D-Röntgenbilder mittels Computertomographie (CT) für die plastische Darstellung versteckter Details ermöglichen durch farbliche Hervorhebung, Lokalisierung und Analyse unterschiedlichster Materialien eine zusätzliche Option, Bauteile und Baugruppen bezüglich eventuell vorhandener Material- oder Verarbeitungsfehler zu prüfen.

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Mögliche Anwendungsbereiche – 2D-Röntgen:

  • Inspektion verdeckter Lötstellen (z. B. BGA-Inspektion der Lotballform und Lunkerbildung)
  • Untersuchung von Bondstellen (z. B. Bondabriss) und Leadframes
  • Untersuchung der Anschlusskontakte und Lötstellen (Anomalien, Rissbildungen)
  • Analyse von Bonddrähten und der Chip-Position im Bauteil
  • Untersuchung der Chip-Silberleitverklebung mit dem Leadframe (z. B. auf Lunker)
  • Inspektion der Leiterplattendurchkontaktierung auf CAF (Conductive Anodic Filament)
  • Analyse auf ESD- und EOS-Schäden
2D-Röntgen zur Bestimmung der Position von Bonddrähten und Chip im Bauteil

Beispiele von Schäden an elektronischen Komponenten

Gebrückte Lötstellen
Fehlende Pins
Abgerissene Bonddrähte