Röntgeninspektion

Röntgeninspektion zur zerstörungsfreien Untersuchung von Bauteilen und Baugruppen

Die Notwendigkeit einer zerstörungsfreien Untersuchung von Bauteilen und Baugruppen bedingt oftmals eine Inspektion mittels Röntgen-Technologie. Hierbei können beispielsweise Leadframe, Bonddrähte und Chip-Positionen im Bauteil analysiert und Leiterplatten hinsichtlich der inneren Leiterbahnlagen untersucht werden.

Bei Bauteilen unsicherer Herkunft kann eine Röntgenuntersuchung zeigen, ob sich überhaupt ein Chip im Bauteil befindet, die Bondreihenfolge eingehalten wurde oder unzulässige Bonddraht-Kreuzungen zu erkennen sind.

Mögliche Anwendungsbereiche – 3D-Röntgen/Computertomografie (CT):

• Farbliche Hervorhebung unterschiedlicher Materialien zur Lokalisierung und Analyse von Material- und Verarbeitungsfehlern in Bauteilen und Baugruppen
• Untersuchung von Bondstellen und Leadframes (3D-Modell)
• Kontaktbereichsbestimmung an gefederten Einpressstiften
• Untersuchung von Crimp-Kontakten
• Analyse vergossener Bauteile wie z. B. von Drahtanbindungen innerhalb von Transformatoren
• Festlegung von Schnittbild-Ebenen zur Probenpräparation für tiefergehende Analysen, z. B. Schliffbild

Leiterplatte und Crimp-Kontakt im 3D-Röntgen

3D-Röntgenbilder mittels Computertomographie (CT) für die plastische Darstellung versteckter Details ermöglichen durch farbliche Hervorhebung, Lokalisierung und Analyse unterschiedlichster Materialien eine zusätzliche Option, Bauteile und Baugruppen bezüglich eventuell vorhandener Material- oder Verarbeitungsfehler zu prüfen.

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Mögliche Anwendungsbereiche – 2D-Röntgen:

• Inspektion verdeckter Lötstellen (z. B. BGA-Inspektion der Lotballform und Lunkerbildung)
• Untersuchung von Bondstellen (z. B. Bondabriss) und Leadframes
• Untersuchung der Anschlusskontakte und Lötstellen (z. B. Anomalien, Rissbildungen)
• Analyse von Bonddrähten und der Chip-Position im Bauteil
• Untersuchung von BGAs (z. B. auf Risse und Voids)
• Untersuchung der Chip-Silberleitverklebung mit dem Leadframe (z. B. auf Lunker)
• Inspektion der Leiterplattendurchkontaktierung auf CAF (Conductive Anodic Filament)
• Analyse auf ESD- und EOS-Schäden

Beispiele von Schäden an elektronischen Komponenten

Beispiele von Schäden an Batterien

Li-Ionen Batterien zeigten eine unerwartet schnelle Entladung und teilweise Umkehrung der Polung. Bei der Röntgenanalyse wurden deutliche Unterschiede der inneren Strukturen der Schlechtteile zum Gutteil sichtbar.
Es konnten keine Defekte an der Glas-Metall-Verbindung identifiziert werden. Da sich Glas jedoch nur unzureichend in der Röntgen Analyse darstellen lässt, ist es ratsam, eine weitere Analyse der inneren Strukturen mittels Ultraschallmikroskopie durchzuführen.