HTV-TAB®-Langzeitkonservierung und -lagerung von Wafer und DIEs
- Sicherstellung der Qualität, Verarbeitbarkeit und Funktionalität für bis zu 50 Jahre
durch extreme Verminderung der Alterungsprozesse - Handling im Reinraum möglich
- Zyklischer Pull- und Sheartest zur Überprüfung der Bondfähigkeit der Pads bei Bare-DIEs
- Mikroskopische Kontrolle von Bare DIEs auf Verunreinigungen, Brüche oder Farbveränderungen
Das TAB®-Langzeitkonservierungsverfahren ist auch für Wafer und Bare-DIEs zur langfristigen Sicherstellung von Verarbeitbarkeit und Funktionalität von entscheidender Bedeutung. Durch die drastische Reduktion der Alterungsmechanismen wie z. B. der Wanderung von Atomen auf Chipebene (Diffusionsprozesse), die z. B. zu Leckströmen und damit zu erheblichen Fehlfunktionen führen kann, ist es möglich, Wafer und DIEs, je nach Ausgangssituation, für bis zu 50 Jahre ohne signifikante Qualitätsverluste zu lagern.
Das Handling und die eventuelle Weiterverarbeitung der Ware (z. B. Wafer-Sägen, Bonden und Packaging) in einem Reinraum verhindert bei Bedarf Verunreinigungen und bietet so höchste Qualitätsstandards über den gesamten Einlagerungsprozess hinweg. Zusätzlich kann bei Bare DIEs ein zyklischer Pull- und Sheartest die Bondfähigkeit der Pads dokumentieren. Eine optische Kontrolle, die je nach Kundenwunsch auch bei Wafern durchgeführt wird, ermöglicht die eindeutige Identifizierung von Verunreinigungen, Brüchen oder Farbveränderungen.
