Institut für Materialanalyse

Umfassende Analytikdienstleistungen zur Qualitätssicherung und Fehleranalyse

HTV bietet eine Vielzahl unterschiedlicher Untersuchungen an, für z. B.:

  • Fertigungsbegleitende Qualitätskontrollen und Fehleranalysen
    (z. B. an diskreten Bausteinen wie MOSFETs, IGBTs, Relais, Optokopplern oder Baugruppen)
  • Analysen von Waren unklarer Herkunft, Prozess-, Leiterplatten- und Bauteilfehlern
  • Materialprüfung/Werkstoffprüfung und Materialidentifizierung
  • Ermittlung von Bauteilmanipulation sowie Bewertung der Originalität/(Anti)-Counterfeit Screening
  • Ermittlung der aktuellen Alterungssituation und Verarbeitbarkeit
  • Prognose der Lagerfähigkeit
  • Bewertung von Rohleiterplatten und Baugruppen gemäß IPC-A-600 und IPC-A-610
  • Baugruppen- und Bauteilqualifikationen
  • Messung der ionischen Kontamination nach gängigen Standards
  • Qualitätskontrolle von Schweißnähten

Angewandte Methoden:


HTV-Analytik-Tag am 23.09.2021 und 24.09.2021 (identisches Programm)


Zur Sicherstellung einwandfreier Funktionalität und Qualität bekommt die Analyse elektronischer Bauteile für Bauteilhersteller und -verarbeiter eine immer größere Bedeutung. Gemeinsam mit dem Kunden gilt es, aus dem breit gefächerten Spektrum der angebotenen Analytikdienstleistungen das jeweils passende Prüfkonzept zu finden, um elektronische Bauteile und Baugruppen mit hoher Testtiefe gezielt und zuverlässig zu untersuchen sowie aufgetretene Fehler und Schäden umfassend analysieren zu können.

Ein an die wachsenden Test- und Analytikanforderungen angepasster, moderner und stetig wachsender Maschinenpark, sowie Teams aus insgesamt mehr als 170 Ingenieuren, Doktoren, Technikern und Facharbeitern, ermöglichen Einblicke in alle Details und Aspekte elektronischer Komponenten bis in die untersten Konstruktionsebenen hinein.

Diese Bewertung bzw. eine Echtheitsprüfung zur Plagiaterkennung/Erkennung von Bauteilfälschungen (Fakes) ist gerade für elektronische Komponenten aus unsicherer Herkunft zur Wahrung der Qualität der eigenen Produkte von essentieller Bedeutung, da Ware aus unklarer Quelle mit einem hohen Risiko für Fälschungen verbunden ist. Neben bereits ausgelöteten Bauteilen, Ausfallteilen, welche die erforderlichen Parameter nicht erfüllen oder gar Komponenten mit falschem bzw. keinem Chip, werden vor allem umgelabelte Bauteile als Original ausgewiesen und verkauft.

Da bereits ein einziges qualitativ schlechtes Bauteil oder eine schlechte Lötverbindung die Funktion und die Qualität der gesamten elektronischen Baugruppe gefährden kann gilt es, die Bauteilqualität und -verfügbarkeit bereits im Vorfeld zu sichern: Die vielfältigen Strategien und Untersuchungsverfahren sowie die langjährige Erfahrung von HTV ermöglichen die rechtzeitige Identifizierung von Schwachstellen und Fehlerpotenzialen. Sie minimieren im Rahmen einer vorausschauenden Unternehmenspolitik das Risiko für größere Fertigungsprobleme, Vertragsstrafen bei nicht pünktlicher Lieferung und eventuelle Regressansprüche.

Bereits aufgetretene Fehler und Schäden können schnell und ganzheitlich identifiziert, lokalisiert und einer genauen Analyse unterzogen werden. Ergänzend ermöglicht das umfangreiche Testlabor die Überprüfung der elektrischen Funktion, sowie der Datenblattwerte.

Auch die Fehleranalyse und Qualitätskontrolle an mechanischen Teilen sowie metallischen und anderen Werkstoffen liefert aufschlussreiche Ergebnisse hinsichtlich möglicher Ausfallursachen bzw. vorgeschriebener Materialzusammensetzungen.