Lichtmikroskopie als Analyse- und Dokumentationsmethode
Mögliche Anwendungsbereiche:
- Analyse von Leiterplatten und Baugruppen
- Oberflächenuntersuchung von Anschlusspins elektronischer Bauteile
- Bruchflächenanalyse
- Untersuchung von Oxidations- und Diffusionseffekten
- Vermessung von Schichtdicken und -strukturen
- Dokumentation von Verformungen, Beschädigungen und Rissen
- Lötstellenuntersuchungen
- Schweißnahtbewertung
Zur Dokumentation von beschädigten Bauteilen und zur Analyse von Lötstellen oder bereits präparierten Proben, wie z. B. Schliffbildern, ist die Lichtmikroskopie eine entscheidende und wichtige Analysemethode.
Zur Erzielung eines optimalen Untersuchungsergebnisses stehen, je nach Problemstellung und Größe der Proben, unterschiedlichste, modernste und hochauflösende Mikroskope mit diversen Konfigurationsmöglichkeiten zur Verfügung wie z. B. zur Auflicht-, Durchlicht- und Dunkelfeldanalyse.
Bilder werden mittels hoch auflösender Kameras digitalisiert und standardmäßig in einem kompletten Untersuchungsbericht zur Verfügung gestellt. Dank spezieller Bildverarbeitungstools können identifizierte Problembereiche deutlich hervorgehoben und markiert werden.
Die Lichtbildmikroskopie ist z. B. ein wesentlicher Bestandteil der Leiterplattenuntersuchung nach IPC-A-610.
Beispiele von Schäden an elektronischen Komponenten
