Basisseminar “elektronische Bauteile” – Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur, 05.11.2024
1-tägiges Seminar
Termin
05.11.2024, 08:30 – 16:00 Uhr
Anmeldeschluss
05.10.2024
Inhalte
In diesem Seminar wird den Teilnehmern ein Überblick über die unterschiedlichen existierenden elektronischen Bauteile vermittelt. Die Teilnehmer erhalten ein Verständnis von deren Funktion und Einsatzzweck und lernen die Gehäuseformen der unterschiedlichen elektronischen Bauteile zu benennen und zu unterscheiden.
- Funktion und Position unterschiedlicher elektronischer Bauteile auf einer elektronischen Baugruppe
- Zusammenhang von Software und Hardware (Entwicklungsumgebung, Quellcode, Compiler)
- Innere Aufbau elektronischer Bauteile und deren Funktion (Chip bzw. integrierter Schaltkreis/CMOS-Technologie
- Fertigungsprozesse elektronischer Baugruppen (THT, HTR, SMT)
- Anforderungen an die Bauformen elektronischer Bauteile
- Bauformen der letzten 50 Jahre bis heute mit aktuellen Trends
- Fertigungsprozess elektronischer Bauteile (Wafer-Herstellung und -Strukturierung)
- Benennung unterschiedlicher Bauformen nach Norm
- Vergleich der Bauteilbenennung in Norm und Datenblatt
- Vorstellung unterschiedlicher Bauformenim Detail z. B.:
- BGA, CCGA, CoC, COF, CSP, DIL, DFN, FC, LCC, LGA, LPCC, MCP, MLF, PGA, PoP, QDP, QFN, QFP, SO, SoC, WFP
- Dioden (SOT, DO, MELF), Kondensatoren (TO, MLCC), LEDs, Quarz, Relais, Spulen Widerständen
- Praxis-Workshop: Zu unterschiedlichen Bauformen müssen die Teilnehmer die exakte Bauteilbezeichnung nach Norm bestimmen
Zielgruppe
Der Workshop richtet sich an alle Personen eines Unternehmens, die mit elektronischen Bauteilen in Berührung kommen. Dazu zählen z. B. die Bereiche Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle.
Max. Teilnehmerzahl
10
Min. Teilnehmerzahl
5
Bedingungen/Teilnahmegebühr
780,00€ (zzgl. MwSt.)
Enhaltene Leistungen
Schulungsunterlagen in Deutsch mit Quellenangaben (ca. 180 Folien), Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke, Seminarraumbenutzung
Veranstaltungsort
HTV GmbH, Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim
Weitere Seminarempfehlungen
Eine gute und sinnvolle Ergänzung ist das Seminar “Erweiterte Wareneingangskontrolle zur visuellen Prüfung und Bewertungvon elektronischen Komponenten“. Dieses informiert über Abkündigungssituation/Obsoleszenz, Manipulationen von elektronischen Bauteilen und gibt einen weitreichenden Überblick bzgl. möglicher Auffälligkeiten manipulierter Bauteile und deren Analyseverfahren aus der Praxis.
Als Intensiv-Inhouse-Seminar ist auch eine Kombination beider Seminare möglich.
Durch die Weiterbildung des gesamten Teams (Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle) und den gemeinsamen Austausch über aktuelle Probleme und Erfahrungen bieten Inhouse-Seminare eine große Synergie im Unternehmen.
Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie als Bestätigung der Teilnahme eine Rechnung mit dem
Zahlbetrag. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an die HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH zu überweisen.
Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor
Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax möglich – es gilt der
Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in Höhe von 10 % des Gesamtrechnungsbetrages
erhoben. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder
verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.
Der
Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung
unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.
Die Schulungen werden in Deutsch
gehalten.
