Basisseminar “elektronische Bauteile” – Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur, 05.11.2024
1-tägiges Seminar
Termin
05.11.2024, 08:30 – 16:00 Uhr
Anmeldeschluss
05.10.2024
Inhalte
In diesem Seminar wird den Teilnehmern ein Überblick über die unterschiedlichen existierenden elektronischen Bauteile vermittelt. Die Teilnehmer erhalten ein Verständnis von deren Funktion und Einsatzzweck und lernen die Gehäuseformen der unterschiedlichen elektronischen Bauteile zu benennen und zu unterscheiden.
- Funktion und Position unterschiedlicher elektronischer Bauteile auf einer elektronischen Baugruppe
- Zusammenhang von Software und Hardware (Entwicklungsumgebung, Quellcode, Compiler)
- Innere Aufbau elektronischer Bauteile und deren Funktion (Chip bzw. integrierter Schaltkreis/CMOS-Technologie
- Fertigungsprozesse elektronischer Baugruppen (THT, HTR, SMT)
- Anforderungen an die Bauformen elektronischer Bauteile
- Bauformen der letzten 50 Jahre bis heute mit aktuellen Trends
- Fertigungsprozess elektronischer Bauteile (Wafer-Herstellung und -Strukturierung)
- Benennung unterschiedlicher Bauformen nach Norm
- Vergleich der Bauteilbenennung in Norm und Datenblatt
- Vorstellung unterschiedlicher Bauformenim Detail z. B.:
- BGA, CCGA, CoC, COF, CSP, DIL, DFN, FC, LCC, LGA, LPCC, MCP, MLF, PGA, PoP, QDP, QFN, QFP, SO, SoC, WFP
- Dioden (SOT, DO, MELF), Kondensatoren (TO, MLCC), LEDs, Quarz, Relais, Spulen Widerständen
- Praxis-Workshop: Zu unterschiedlichen Bauformen müssen die Teilnehmer die exakte Bauteilbezeichnung nach Norm bestimmen
Zielgruppe
Der Workshop richtet sich an alle Personen eines Unternehmens, die mit elektronischen Bauteilen in Berührung kommen. Dazu zählen z. B. die Bereiche Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle.
Max. Teilnehmerzahl
10
Min. Teilnehmerzahl
5
Bedingungen/Teilnahmegebühr
780,00€ (zzgl. MwSt.)
Enhaltene Leistungen
Schulungsunterlagen in Deutsch mit Quellenangaben (ca. 180 Folien), Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke, Seminarraumbenutzung
Veranstaltungsort
HTV GmbH, Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim
Weitere Seminarempfehlungen
Eine gute und sinnvolle Ergänzung ist das Seminar “Erweiterte Wareneingangskontrolle zur visuellen Prüfung und Bewertungvon elektronischen Komponenten“. Dieses informiert über Abkündigungssituation/Obsoleszenz, Manipulationen von elektronischen Bauteilen und gibt einen weitreichenden Überblick bzgl. möglicher Auffälligkeiten manipulierter Bauteile und deren Analyseverfahren aus der Praxis.
Als Intensiv-Inhouse-Seminar ist auch eine Kombination beider Seminare möglich.
Durch die Weiterbildung des gesamten Teams (Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle) und den gemeinsamen Austausch über aktuelle Probleme und Erfahrungen bieten Inhouse-Seminare eine große Synergie im Unternehmen.
Upon receival of your registration you will be given an invoice with the fee to be paid as a confirmation of your participation.
Said fee is to be paid via bank transfer to the HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH before the beginning of the event.
Should you cancel your registration in a timespan
between 28 and 14 days before the beginning of the seminar/lecture (which is only possible in
written form via mail, email or fax - the postmark of the incoming date is valid) you will
incur a cancellation fee in the amount of 10 % of the total invoice amount. Past that date
you will have to pay the full amount. In the event of your non-appearance of belated
cancellation you void any claim on reimbursement of the participation fee.
The organizer
reserves the right to cancel the seminar date and refund the fees even after your registration
has been confirmend.
The training courses are held in German.
