Verhalten von Werkstoffen mit Bezug auf Analytik und Herstellungsprozesse, 19.06.2024
Termin
19.06.2024, 08:30 bis 16:00 Uhr
Anmeldeschluss
19.05.2024
Zielgruppe
Entwickler, QM, Analytiker, Laboranten, technisch interessierte Mitarbeiter
Abstract
In diesem Seminar wird den Teilnehmern grundlegendes Wissen über die Welt der Werkstoffe und Werkstoffprüfung nähergebracht. Die Teilnehmer lernen den grundlegenden atomistischen Aufbau verschiedener Materialien kennen und wie sich dieser auf deren Verhalten auswirkt. Zudem wird beleuchtet, welche mikroskopischen Vorgänge zu welchen Eigenschaftsveränderungen führen. Basierend auf diesem Wissen wird u.a. anhand von Beispielen erläutert, welche Prüfmethode abhängig vom eingesetzten Material und Fragestellung ausgewählt werden muss und wie das Materialverhalten für die richtige Werkstoffauswahl berücksichtigt wird.
Inhalte (grobe Gliederung)
- Einteilung der Werkstoffe
- Konstruktions- und Funktionswerkstoffe (Stahl, Halbleiter, etc.)
- Werkstoffeinteilung nach Struktur und Zusammensetzung als weitere Möglichkeit der Einteilung (Metalle, Keramiken, etc.)
- Aufbau der Werkstoffe
- Atomarer/Molekularer Aufbau, Kristallstruktur und Bindungsverhältnisse
- Mikrostruktur & Gefüge verschiedener Materialien und deren Eigenschaften (z.B. Metalle in unterschiedlichen Wärmebehandlungszuständen, Keramikgefüge)
- Einflussfaktoren auf die Eigenschaften der Werkstoffe
- Auswirkungen der Zusammensetzung auf die Werkstoffeigenschaften mit Beispielen aus dem Bereich der Stähle und Keramiken
- Einfluss der Mikrostruktur und Kristallstruktur auf die Werkstoffeigenschaften
- Werkstoffdesign – Einflussnahme durch Struktur-Wirkbeziehung & Methoden
- Übersicht über gängige Herstellungsverfahren aus dem Bereich
- Metalle (Gießverfahren, spanende Bearbeitung, Wärmebehandlung, etc.)
- Kunststoffe (Extrusion, Spritzguss, Formblasen)
- 3D-Druck/Additive Fertigungstechniken (Laserbasierter-Druck, Elektronenstrahlverfahren, polymerbasierte Techniken und Multimaterialdruck)
- Auswahl des Werkstoffs…
- Basierend auf seinem Einsatzgebietes (mechanische Belastung und Umgebungsbedingungen)
- Basierend auf seiner Verfügbarkeit (RoHS und Reach, SVHC-Liste, Einfuhrbeschränkungen der EU)
- Auswahl von Prüfverfahren
- Methodenauswahl – Vorstellung der möglichen Prüfmethoden
- Vorstellung verschiedener zugänglicher Werkstoffeigenschaften und deren Grenzwerte (Messvolumen und Informationstiefe)
- Vorstellen verschiedener Analysemethoden (Metallographie mit Lichtmikroskopie, Rasterelektronenmikroskopie mit energiedispersiver Röntgenspektroskopie, RFA, OES, FTIR, Röngen (µCT), Härtemessverfahren und Instrumentierte Eindringprüfung, Zugprüfung)
- Vorstellung konkreter Beispiele
Bedingungen/Teilnahmegebühr
780,00 € (zzgl. MwSt.)
Teilnehmerzahl
5-15
Enthaltene Leistungen
Mittagessen, alkoholfreie Getränke
Veranstaltungsort
HTV GmbH, Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim
Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie als Bestätigung der Teilnahme eine Rechnung mit dem
Zahlbetrag. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an die HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH zu überweisen.
Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor
Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax möglich – es gilt der
Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in Höhe von 10 % des Gesamtrechnungsbetrages
erhoben. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder
verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.
Der
Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung
unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.
Die Schulungen werden in Deutsch
gehalten.
