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Auf einen Blick

  • Lichtmikroskopie
  • Schliffbilderstellung
  • Bauteilöffnung
  • Rasterelektronenmikroskopie (REM)
  • Energiedispersives Röntgenstrahlspektrometer (EDX)
  • Röntgeninspektion
  • Fourier-Transformations-Infrarot-Spektroskopie (FTIR)
  • Vollautomatische Lötbarkeitstests
  • Ionen-Ätzung
  • Analyse von Baugruppen und Leiterplatten nach IPC

Analytik

Die Analyse elektronischer Bauteile bekommt für Bauteilhersteller und -verarbeiter eine immer größere Bedeutung. Entsprechende Untersuchungen werden z.B. bei Qualitätsproblemen (Ermittlung von Ausfallmechanismen) und Fertigungsfehlern notwendig oder kommen zur Bestimmung des Bauteilzustandes zum Einsatz, um Fehlerursachen zu lokalisieren bzw. Fehlerpotential beurteilen zu können.

Anhand der Untersuchungsergebnisse des HTV-Analytiklabors und einer ausführlichen Dokumentation ist eine ursächliche Klärung für den Anwendungsfall schnell möglich.

Detaillierte Untersuchungsergebnisse

Um die Qualität des Endproduktes zu sichern, sind spezifische Analyseverfahren, auch im Hinblick auf Ware aus unsicherer Herkunft, notwendig. Neben der Bewertung des visuellen Warenzustandes erfolgen detaillierte Untersuchungen mittels Lichtmikroskopie, Röntgentechnologie, Rasterelektronenmikroskopie oder Probenpräparationen und Schliffbilderstellungen, die Aufschluss über den aktuellen Zustand der Bauteile geben. Hierdurch wird eine Aussage über die Dauer einer zuverlässigen Verarbeitbarkeit der Bauteile ermöglicht.

Zur Bewertung des intermetallischen Phasenwachstums erfolgt eine REM-Analyse (Rasterelektronenmikroskopie), welche gezielt deren Verlauf und Stärke erfasst.

Zwei neue Analysemethoden erweitern das HTV-Analysespektrum:

Zum einen die Ionen-Ätzung, die als Alternative zur nass-chemischen Ätzung die Möglichkeit bietet, mechanisch vorgefertigte Schliffebenen durch gezielt beschleunigte Teilchen eines Gasbeschusses strukturell zu ätzen und somit eine höchsten Ansprüchen genügende, glatt polierte Oberfläche zu erwirken. Beispielhaft hierfür sind Störungen bei Nickel-Gold-Leiterplattenoberflächen, welche teilweise in Lötfehlern resultieren, jedoch zunächst in der visuellen Überprüfung unauffällig sind. Beim Einsatz des elektronischen Bauteils, vor allem unter thermischer Belastung, weisen diese Lötverbindungen dann allerdings eine nur geringe Zuverlässigkeit auf. Derartige Lötverbindungen zeigen im Bereich der intermetallischen Phasen dunkle Verfärbung und werden auch als „Black Pad“ bezeichnet. Mittels der mikrostrukturellen Ionen-Ätzung kann dieser Effekt dann eindeutig nachgewiesen werden.

Innovation

Eine zeitgemäße, rasche und hochwertige Untersuchung von Bauteilen erfordert einen Gerätepark, der auf dem neuesten Stand der Technik ist. So werden durch uns permanent beträchtliche Investitionen getätigt, um innovativstes und modernstes Analyseequipment zur Verfügung zu haben. HTV-Conservation trifft damit die hohen Anforderungen der Praxis in Bezug auf genaueste und aussagekräftige Ergebnisse und Bewertungen.