Thermische Simulation und Lebensdaueranalyse von Elektronischen Komponenten – Digitale Methoden zur Absicherung von Elektronikdesigns, 17.03.2026
1 tägiges Seminar
Thermische Simulation und Lebensdaueranalyse von Elektronischen Komponenten – Digitale Methoden zur Absicherung von Elektronikdesigns
Termin
17.03.2026, 08:30 bis 16:00 Uhr
Anmeldeschluss
17.02.2026
Zielgruppe
- Entwicklungsingenieure im Bereich Elektronik und Mechatronik
- Fachkräfte aus der Qualitätssicherung und Zuverlässigkeitsbewertung
- Projektleiter in der Produktentwicklung
- Thermomanager und PCB-Designer
- Interessierte aus Testlaboren und Fertigung mit Bezug zu Elektroniktests
Abstract
Leiterkarten (PCBs) sind das Herzstück moderner Elektronik – doch thermische Belastungen und zyklische Beanspruchungen stellen hohe Anforderungen an ihre Zuverlässigkeit. In diesem Seminar zeigt die Firma „Merkle CAE Solutions GmbH“ auf, wie moderne numerische Simulationsmethoden (FEM) die klassischen Testverfahren nicht nur ergänzen, sondern entscheidend erweitern.
Anhand praxisnaher Beispiele wird demonstriert, wie thermische Simulationen kritische Hotspots identifizieren und wie mithilfe von Ermüdungsanalysen die Lebensdauer von Lötverbindungen, elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen vorhergesagt werden kann. Die vorgestellten Methoden helfen Entwicklungszeiten zu verkürzen, teure Testzyklen zu reduzieren und die Produktqualität zu steigern.
Inhalte (grobe Gliederung)
- 1. Einführung in die thermische Simulation von Leiterkarten
- Kopplung mit Strombelastung / Verlustleistungen
- Vergleich FEM- und CFD-Analyse – Vor- und Nachteile
- 2. Thermische Analyse mit FEM und CFD
- Steady-State vs. Transiente Simulation
- Interpretation von Temperaturverteilungen
- Kopplung mit Strombelastung / Verlustleistungen
- Vergleich FEM- und CFD-Analyse – Vor- und Nachteile
- 3. Ermüdungsfestigkeitsbewertung und Lebensdauervorhersage
- Grundlagen der thermischen Zyklenbelastung
- Low-Cycle-Fatigue (LCF) Modelle für Lötstellen u.a.
- Bewertung nach IPC-Standards
- 4. Vergleich: Simulation vs. physikalischer Test
- Grenzen und Vorteile
- Einsatzbereiche von Simulation als Ergänzung zu Tests
- 5. Praxisbeispiele & Diskussion
- Erfolgreiche Projekte aus der Industrie
- Raum für Fragen & Erfahrungsaustausch
Bedingungen/Teilnahmegebühr
780,00 € (zzgl. MwSt.)
Teilnehmerzahl
5-15
Enthaltene Leistungen
Schulungsunterlagen in Englisch, Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke, Seminarraumbenutzung
Sprache
Das Seminar wird in deutscher Sprache abgehalten, das Schulungsmaterial ist in englischer Sprache verfasst.
Veranstaltungsort
HTV GmbH, Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim
Teilnahmebedingungen: Der Teilnahmebetrag für diese Veranstaltung versteht sich inklusive Tagungsunterlagen, Mittagessen und Pausengetränken
zzgl. 19 % MwSt. pro Person und ist nach Erhalt der Rechnung fällig. Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine Bestätigung.
Die Annullierung (nur schriftlich) ist binnen 8 Wochen vor Veranstaltungsbeginn kostenlos möglich; bis 4 Wochen vor Veranstaltungsbeginn wird
die Hälfte des Teilnahmebetrages erhoben. Bei Absagen danach wird der gesamte Teilnahmebetrag fällig. Gerne akzeptieren wir ohne zusätzliche
Kosten einen Ersatzteilnehmer. Der Veranstalter behält es sich vor, die Veranstaltung ggf. abzusagen. In diesem Fall wird der bereits bezahlte
Betrag erstattet. Bei Absage durch den Veranstalter werden die bereits entstandenen Flug- und Fahrtkosten von Seiten des Veranstalters nicht erstattet.
Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.
