Virtuelle Schock – und Vibrationsanalyse von Elektronischen Komponenten – Mehr sehen als der Shaker erlaubt, 25.11.2026
1 tägiges Seminar
Virtuelle Schock – und Vibrationsanalyse von Elektronischen Komponenten – Mehr sehen als der Shaker erlaubt
Termin
25.11.2026, 08:30 bis 16:00 Uhr
Anmeldeschluss
25.10.2026
Zielgruppe
- Entwicklungsingenieure und Konstrukteure aus der Elektronikentwicklung
- Qualitätssicherungs- und Testverantwortliche
- Leiterplattenentwickler und -layouter
- Projektleiter technischer Produkte mit erhöhten Vibrationsanforderungen (z. B. Automotive, Aerospace, Industrieelektronik)
- Technisches Management, das Designentscheidungen auf Basis fundierter Analysen treffen möchte
Abstract
In der Elektronikentwicklung sind mechanische Belastungen wie Schock (z.B. DIN EN 60068-2-27) und Vibration (z.B. DIN EN 60068-2-6 und DIN EN 60068-2-64) eine zentrale Herausforderung. Physikalische Tests, etwa auf dem Shaker, liefern zwar wichtige Erkenntnisse – doch sie zeigen nur das Verhalten am Testobjekt unter spezifischen Randbedingungen.
In diesem Seminar zeigen die Experten der Firma „Merkle CAE Solutions GmbH“, wie moderne numerische Simulationen (FEM) helfen, das Verhalten von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen unter mechanischen Lasten präzise zu analysieren – auch dort, wo Messfühler nicht hinkommen. Anhand von Praxisbeispielen erfahren Teilnehmende, wie Simulationen Designentscheidungen unterstützen, kritische Bereiche frühzeitig identifizieren und die Aussagekraft physischer Tests gezielt ergänzen.
Inhalte (grobe Gliederung)
- 1. Einführung
- Relevanz mechanischer Belastungen bei elektronischen Baugruppen
- Grenzen und Möglichkeiten physikalischer Tests (z. B. Shaker)
- 2. Numerische Simulation als Ergänzung
- FEM-Grundlagen für Schock- und Vibrationsanalysen (PSD und Harmonische Analyse)
- Typische Randbedingungen und Lastfälle bei Elektronikkomponenten
- 3. Anwendungsbeispiele aus der Praxis
- Lokalisierung von Spannungsspitzen und kritischen Lötstellen
- Einfluss von Bauteilanordnung und -fixierung
- Simulation vs. Testergebnis: Validierung und Abgleich
- 4. Vorgehen und Nutzen im Entwicklungsprozess
- Simulationsgestützte Designoptimierung
- Zeit- und Kostenvorteile im Vergleich zu reinen Testverfahren
- Empfehlungen zur Kombination von Test und Simulation
- 5. Diskussion und Fragen aus dem Teilnehmerkreis
Bedingungen/Teilnahmegebühr
780,00 € (zzgl. MwSt.)
Teilnehmerzahl
5-15
Enthaltene Leistungen
Schulungsunterlagen in Englisch, Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke, Seminarraumbenutzung
Sprache
Das Seminar wird in deutscher Sprache abgehalten, das Schulungsmaterial ist in englischer Sprache verfasst.
Veranstaltungsort
HTV GmbH, Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim
Teilnahmebedingungen: Der Teilnahmebetrag für diese Veranstaltung versteht sich inklusive Tagungsunterlagen, Mittagessen und Pausengetränken
zzgl. 19 % MwSt. pro Person und ist nach Erhalt der Rechnung fällig. Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine Bestätigung.
Die Annullierung (nur schriftlich) ist binnen 8 Wochen vor Veranstaltungsbeginn kostenlos möglich; bis 4 Wochen vor Veranstaltungsbeginn wird
die Hälfte des Teilnahmebetrages erhoben. Bei Absagen danach wird der gesamte Teilnahmebetrag fällig. Gerne akzeptieren wir ohne zusätzliche
Kosten einen Ersatzteilnehmer. Der Veranstalter behält es sich vor, die Veranstaltung ggf. abzusagen. In diesem Fall wird der bereits bezahlte
Betrag erstattet. Bei Absage durch den Veranstalter werden die bereits entstandenen Flug- und Fahrtkosten von Seiten des Veranstalters nicht erstattet.
Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.
