Stickstoffverpackung

Die Auswahl der richtigen Lagermethode für elektronische Bauteile und Baugruppen hängt entscheidend von dem vorgesehenen Lagerzeitraum ab. Einlagerungen für ein bis zwei Jahre können in so genannten Stickstoff-Dry-Packs erfolgen. Dazu werden die Bauteile zusammen mit Trockenmittel und Feuchteindikator in besondere Tüten verpackt, mit Stickstoff gespült und anschließend vakuumisiert, so dass sich nach dem Verschweißen keine oxidationsfördernden Sauerstoffmoleküle mehr in der Verpackung befinden. Für diesen Zeitraum sind auch Lagerungen in Stickstoffschränken möglich.

Von einer reinen Stickstofflagerung von mehr als drei Jahren ist aus verarbeitungs- und sicherheitstechnischen Gründen dringend abzuraten!

Hierfür ist die HTV-Langzeitkonservierung nach dem TAB®-Verfahren die einzige Möglichkeit, um die Alterungsprozesse an den Bauteilen signifikant zu verzögern und die Funktion und Verarbeitbarkeit über einen sehr langen Zeitraum sicherzustellen!