Logo
  • TÜV NORD GROUP
  • Digital & Semiconductor
  • English

Your Service Partner
for Electronic Components

  • Über uns
    • Firmengruppe
  • Dienstleistungen
    • Testhaus
      • ASIC-Design und -Test
      • Baugruppentest
      • Elektrischer Test
      • MTBF-Berechnung
      • Prüfung optischer Parameter
      • Speicherqualifizierung
      • Umweltprüfung und Qualifikation
    • Programmierung
      • Bauteilprogrammierung
      • OTP-Alive
    • Langzeitlagerung / Langzeitkonservierung
      • TAB®PLUS Langzeitkonservierung von elektronischen Bauteilen
      • TAB®PLUS Langzeitkonservierung von Baugruppen
      • TAB®PLUS Langzeitkonservierung von Displays
      • TAB®PLUS Langzeitkonservierung von Wafern und DIEs
      • TAB®PLUS Langzeitkonservierung im Hochsicherheitsgebäude
      • Materialveränderungen und Alterungsprozesse
      • Obsoleszenzmanagement
      • Relifing von Space Bauteilen
    • Institut für Materialanalyse
      • Werkstoffprüfung
        • Additive Fertigung
        • PFAS-Ersatzstoff Qualifizierung
      • Akkreditiertes Prüflabor
      • Chemische Bauteilöffnung
      • Dye & Pull Test
      • Ermittlung von Bauteilfälschungen
      • Infrarot Spektroskopie (FTIR)
      • Leiterplattenbewertung
      • Lichtmikroskopie
      • MetaFinePrep®
      • Nanoindentation
      • Qualitätskontrolle von Schweißnähten
      • REM/EDX-Analyse
      • Röntgenfluoreszenz-Analyse (RFA)
      • Röntgeninspektion
      • Schliffbilderstellung und Ionenstrahl-Ätzen
      • Ultraschall-Mikroskopie (SAM)
      • Vollautomatischer Lötbarkeitstest
    • Bauteilbearbeitung
      • 3D-Leadinspection
      • Bauteiltrocknung
      • Gurtung
      • Kennzeichnungsverfahren
      • Komponenten-Conditioning
      • Reballing
      • Rework von Leiterplatten
    • Forschungsprojekte
    • db-creator – Individuelle Prozessdigitalisierung
  • News/Events
  • ÆCADEMY
  • Karriere
  • Kontakt
News / Events / Veröffentlichungen » Nachrichten » Keynote Speaker Anwenderforum Passive Bauelemente
Testhaus
Programmierung
Langzeitkonservierung
Institut für Materialanalyse
Bauteilbearbeitung
ÆCADEMY

Keynote Speaker Anwenderforum Passive Bauelemente

18. Juni 2021

Als Keynote Speaker präsentierte Holger Krumme, Managing Director Technical Operations von HTV, auf dem Anwenderforum Passive Bauelemente am 30.06.2021 um 10:00 Uhr seinen Vortrag „Lösungen zur Qualitätssicherung und Langzeitlagerung von Bauteilen in Zeiten der Allokation“ .


Newsübersicht weitere Nachrichten Fachbeiträge TV-Beiträge

Adresse

HTV ALTER TECHNOLOGY GmbH
Robert-Bosch-Str. 28
D-64625 Bensheim
Tel.: +49 (0) 62 51 / 8 48 00-0
Fax: +49 (0) 62 51 / 8 48 00-30
E-Mail: info@htv-gmbh.de
Internet: www.htv-gmbh.de
© HTV Alle Rechte vorbehalten

Mitgliedschaften

HTV-Mitgliedschaft


HTV Newsletter

Abonnieren Sie
unseren Newsletter

Bitte prüfen Sie Ihren Posteingang oder Spam-Ordner, um dein Abonnement zu bestätigen.

Soziale Netzwerke

Social Media Profile - Jetzt mitmachen und mit uns vernetzen

  • Instagram
  • LinkedIn
  • YouTube

Inspired by Knowledge

TUEV Nord Group Logo
  • Kontakt
  • Impressum
  • AGB
  • Datenschutz
  • Über uns
    ▽
    • Firmengruppe
  • Dienstleistungen
    ▽
    • Testhaus
      ▽
      • ASIC-Design und -Test
      • Baugruppentest
      • Elektrischer Test
      • MTBF-Berechnung
      • Prüfung optischer Parameter
      • Speicherqualifizierung
      • Umweltprüfung und Qualifikation
    • Programmierung
      ▽
      • Bauteilprogrammierung
      • OTP-Alive
    • Langzeitlagerung / Langzeitkonservierung
      ▽
      • TAB®PLUS Langzeitkonservierung von elektronischen Bauteilen
      • TAB®PLUS Langzeitkonservierung von Baugruppen
      • TAB®PLUS Langzeitkonservierung von Displays
      • TAB®PLUS Langzeitkonservierung von Wafern und DIEs
      • TAB®PLUS Langzeitkonservierung im Hochsicherheitsgebäude
      • Materialveränderungen und Alterungsprozesse
      • Obsoleszenzmanagement
      • Relifing von Space Bauteilen
    • Institut für Materialanalyse
      ▽
      • Werkstoffprüfung
        ▽
        • Additive Fertigung
        • PFAS-Ersatzstoff Qualifizierung
      • Akkreditiertes Prüflabor
      • Chemische Bauteilöffnung
      • Dye & Pull Test
      • Ermittlung von Bauteilfälschungen
      • Infrarot Spektroskopie (FTIR)
      • Leiterplattenbewertung
      • Lichtmikroskopie
      • MetaFinePrep®
      • Nanoindentation
      • Qualitätskontrolle von Schweißnähten
      • REM/EDX-Analyse
      • Röntgenfluoreszenz-Analyse (RFA)
      • Röntgeninspektion
      • Schliffbilderstellung und Ionenstrahl-Ätzen
      • Ultraschall-Mikroskopie (SAM)
      • Vollautomatischer Lötbarkeitstest
    • Bauteilbearbeitung
      ▽
      • 3D-Leadinspection
      • Bauteiltrocknung
      • Gurtung
      • Kennzeichnungsverfahren
      • Komponenten-Conditioning
      • Reballing
      • Rework von Leiterplatten
    • Forschungsprojekte
    • db-creator – Individuelle Prozessdigitalisierung
  • News/Events
  • ÆCADEMY
  • Karriere
  • Kontakt
  • English