Logo
  • TÜV NORD GROUP
  • Digital & Semiconductor
  • English

YOUR Service Center
for electronic components

  • Über uns
    • Firmengruppe
  • Dienstleistungen
    • Testhaus
      • ASIC-Design und -Test
      • Baugruppentest
      • Elektrischer Test
      • MTBF-Berechnung
      • Prüfung optischer Parameter
      • Speicherqualifizierung
      • Umweltprüfung und Qualifikation
    • Programmierung
      • Bauteilprogrammierung
      • OTP-Alive
    • Langzeitlagerung / Langzeitkonservierung
      • HTV-TAB®- Langzeitkonservierung von elektronischen Bauteilen
      • HTV-TAB®- Langzeitkonservierung von Baugruppen
      • HTV-TAB®-Langzeitkonservierung und -lagerung von Displays
      • HTV-TAB®- Langzeitkonservierung von Wafer und DIEs
      • HTV-TAB®- Langzeitkonservierung im Hochsicherheitsgebäude
      • Materialveränderungen und Alterungsprozesse
      • Obsoleszenzmanagement
      • Relifing von Space Bauteilen
      • HTV-EverStock
      • HTV-PermaDoc®
    • Institut für Materialanalyse
      • Werkstoffprüfung
        • Additive Fertigung
        • PFAS-Ersatzstoff Qualifizierung
      • Akkreditiertes Prüflabor
      • Chemische Bauteilöffnung
      • Dye & Pull Test
      • Ermittlung von Bauteilfälschungen
      • Infrarot Spektroskopie (FTIR)
      • Leiterplattenbewertung
      • Lichtmikroskopie
      • MetaFinePrep®
      • Nanoindentation
      • Qualitätskontrolle von Schweißnähten
      • REM/EDX-Analyse
      • Röntgenfluoreszenz-Analyse (RFA)
      • Röntgeninspektion
      • Schliffbilderstellung und Ionenstrahl-Ätzen
      • Ultraschall-Mikroskopie (SAM)
      • Vollautomatischer Lötbarkeitstest
    • Bauteilbearbeitung
      • 3D-Leadinspection
      • Bauteiltrocknung
      • Gurtung
      • Kennzeichnungsverfahren
      • Komponenten-Conditioning
      • Reballing
      • Rework von Leiterplatten
    • Forschungsprojekte
    • db-creator – Individuelle Prozessdigitalisierung
  • News/Events
  • HTV-Akademie
  • Karriere
  • Kontakt
News / Events / Veröffentlichungen » Nachrichten » Bericht: “Verrückte Bauteile ohne Sinn und Verstand”
Testhaus
Programmierung
Langzeitkonservierung
Institut für Materialanalyse
Bauteilbearbeitung
HTV-Akademie

Bericht: “Verrückte Bauteile ohne Sinn und Verstand”

12. März 2013

Newsübersicht weitere Nachrichten Fachbeiträge TV-Beiträge

Addresse

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH
HTV Conservation GmbH
Robert-Bosch-Str. 28
D-64625 Bensheim
Tel.: +49 (0) 62 51 / 8 48 00-0
Fax: +49 (0) 62 51 / 8 48 00-30
E-Mail: info@htv-gmbh.de
Internet: www.htv-gmbh.de
© HTV Alle Rechte vorbehalten

Mitgliedschaften

HTV-Mitgliedschaft


HTV Newsletter

Abonnieren Sie
unseren Newsletter

Bitte prüfen Sie Ihren Posteingang oder Spam-Ordner, um dein Abonnement zu bestätigen.

Soziale Netzwerke

Social Media Profile - Jetzt mitmachen und mit uns vernetzen

  • Instagram
  • LinkedIn
  • YouTube

Inspired by Knowledge

TUEV Nord Group Logo
  • Kontakt
  • Impressum
  • AGB
  • Datenschutz
  • Über uns
    ▽
    • Firmengruppe
  • Dienstleistungen
    ▽
    • Testhaus
      ▽
      • ASIC-Design und -Test
      • Baugruppentest
      • Elektrischer Test
      • MTBF-Berechnung
      • Prüfung optischer Parameter
      • Speicherqualifizierung
      • Umweltprüfung und Qualifikation
    • Programmierung
      ▽
      • Bauteilprogrammierung
      • OTP-Alive
    • Langzeitlagerung / Langzeitkonservierung
      ▽
      • HTV-TAB®- Langzeitkonservierung von elektronischen Bauteilen
      • HTV-TAB®- Langzeitkonservierung von Baugruppen
      • HTV-TAB®-Langzeitkonservierung und -lagerung von Displays
      • HTV-TAB®- Langzeitkonservierung von Wafer und DIEs
      • HTV-TAB®- Langzeitkonservierung im Hochsicherheitsgebäude
      • Materialveränderungen und Alterungsprozesse
      • Obsoleszenzmanagement
      • Relifing von Space Bauteilen
      • HTV-EverStock
      • HTV-PermaDoc®
    • Institut für Materialanalyse
      ▽
      • Werkstoffprüfung
        ▽
        • Additive Fertigung
        • PFAS-Ersatzstoff Qualifizierung
      • Akkreditiertes Prüflabor
      • Chemische Bauteilöffnung
      • Dye & Pull Test
      • Ermittlung von Bauteilfälschungen
      • Infrarot Spektroskopie (FTIR)
      • Leiterplattenbewertung
      • Lichtmikroskopie
      • MetaFinePrep®
      • Nanoindentation
      • Qualitätskontrolle von Schweißnähten
      • REM/EDX-Analyse
      • Röntgenfluoreszenz-Analyse (RFA)
      • Röntgeninspektion
      • Schliffbilderstellung und Ionenstrahl-Ätzen
      • Ultraschall-Mikroskopie (SAM)
      • Vollautomatischer Lötbarkeitstest
    • Bauteilbearbeitung
      ▽
      • 3D-Leadinspection
      • Bauteiltrocknung
      • Gurtung
      • Kennzeichnungsverfahren
      • Komponenten-Conditioning
      • Reballing
      • Rework von Leiterplatten
    • Forschungsprojekte
    • db-creator – Individuelle Prozessdigitalisierung
  • News/Events
  • HTV-Akademie
  • Karriere
  • Kontakt
  • English