evertiq-Videointerview auf der Messe productronica: „Nachwuchsförderung bei HTV“

25. November 2019

Auf der SMT Hybrid Packaging, der Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik, berichtet Holger Krumme, Managing Director – Technical Operations, u.a. über neue Dienstleistungen bei HTV wie beispielsweise dem Rework von Leiterplatten.

TV Beiträge


Newsübersicht weitere TV-Beiträge Nachrichten Fachbeiträge