Counterfeit, Suspect and Fraudulent Items (CSFI) – Erweiterte Wareneingangskontrolle zur visuellen Prüfung und Bewertung von elektronischen Komponenten, 06.11.2024
1-tägiges Seminar
Termin
06.11.2024, 08:30 – 16:00 Uhr
Anmeldeschluss
06.10.2024
Inhalte
In diesem Seminar lernen die Teilnehmer anhand von praktischen Beispielen grundlegendes Wissen, wie eine erweitere Wareneingangskontrolle durchgeführt werden kann, um präziser den Zustand angelieferter Ware einschätzen zu können. Zudem werden die Teilnehmer über mögliche Auffälligkeiten und Defekte elektronischer Bauteile und deren Analyse informiert.
Elektronische Bauteile sind möglicherweise von Manipulationen und Verknappungen betroffen. Ein proaktives Obsoleszenzmanagement wird diesbezüglich als Lösungsansatz vorgestellt. Eine Übersicht unterschiedlichster Untersuchungsmethoden verdeutlicht, wie elektronische Bauteile analysiert und deren Qualität und Funktion überprüft werden kann.
- Anlieferzustand elektronischer Bauteile vom Originalhersteller:
- Verpackung, Dry-Pack (Indikator), Gehäuse (Material, Beschriftung, Geometrie), Pins (Material, Verzinnung, Geometrie), Chip (Beschriftung, Bonddrähte)
- Verpackung, Dry-Pack (Indikator), Gehäuse (Material, Beschriftung, Geometrie), Pins (Material, Verzinnung, Geometrie), Chip (Beschriftung, Bonddrähte)
- Ursachen für minderwertigen oder gefälschte Bauteile:
- Übersicht des weltweiten Warenflusses
- Beispiele zu Bauteilfälschungen (Überproduktion, Recycling, Refurbishing, Repackaging, Änderung der Beschriftung)
- Strategische Maßnahmen gegen Produktpiraterie:
- Auswahl der Lieferanten
- Fälschungsschutz bei Bauteilen
- Analyseverfahren
- Normen, Standards (z. B. AS6081) und Organisationen
- Praktische Methoden zum Aufdecken manipulierter Ware:
- Vorstellung der Untersuchungsmethoden (Mikroskop, Wischtest, RFA, Ultraschall-Mikroskopie (SAM),
REM-EDX, elektrische Tests, Röntgen, FTIR, …) - Auffälligkeiten bei minderwertigen Bauteilen:
- Verpackungsfehler (Klebeband, falsche Materialien, fehlerhafte Verpackung, Pin1 gedreht, fehlendes Abdeck-Tray)
- Gehäusefehler (Ausbrüche, Beschriftung, Pin1-Markierung, Verklebungen, Verfärbung, Verschmutzung)
- Pinfehler (Kratzer, Oxidation, Beschichtung, Deformation)
- Chipfehler (fehlende Beschriftung, Beschädigungen, Verschmutzungen, innerer Aufbau)
- Abweichende elektrische Funktionalität
- Vorstellung der Untersuchungsmethoden (Mikroskop, Wischtest, RFA, Ultraschall-Mikroskopie (SAM),
- Bewertung gelieferter Bauteile anhand von Stichprobenprüfungen:
- AQL-Verfahren aus Norm ISO 2859
- AQL-Verfahren aus Norm ISO 2859
- Übersicht möglicher Bauteilbehandlungen:
- Trocknung
- Neuverzinnung
- Reinigung und Aufarbeitung
- Praktische Analysen im Institut für Materialanalyse:
Zielgruppe
Der Workshop richtet sich an alle Personen eines Unternehmens, die mit elektronischen Bauteilen in Berührung kommen. Dazu zählen z. B. die Bereiche Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung, Warenausgang, Lager und Endkontrolle.
Max. Teilnehmerzahl
10
Min. Teilnehmerzahl
5
Bedingungen/Teilnahmegebühr
780,00 € (zzgl. MwSt.)
Enhaltene Leistungen
Schulungsunterlagen in Deutsch, Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke, Seminarraumbenutzung
Teilnahmebedingungen
Da der praktische Teil des Seminars (ca. 1,5 h) in unserem ESD geschützten Analytiklabor stattfindet, dürfen Sie dafür gerne Ihre ESD-Kleidung mitbringen. Falls Sie dies nicht möchten, wird Ihnen ESD-Kleidung kostenlos gestellt.
Veranstaltungsort
HTV GmbH, Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim
Weitere Seminarempfehlungen
Eine gute und sinnvolle Ergänzung ist das Seminar “Basisseminar “elektronische Bauteile” – Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur” . Dieses enthält Information zu Einsatzzweck, Funktion, Gehäuseform und Nomenklatur elektronischer Bauteile.
Als Intensiv-Inhouse-Seminar ist auch eine Kombination beider Seminare möglich.
Durch die Weiterbildung des gesamten Teams (Qualität, Entwicklung, Einkauf, Wareneingang, Fertigung und Endkontrolle) und den gemeinsamen Austausch über aktuelle Probleme und Erfahrungen bieten Inhouse-Seminare eine große Synergie im Unternehmen.
Upon receival of your registration you will be given an invoice with the fee to be paid as a confirmation of your participation.
Said fee is to be paid via bank transfer to the HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH before the beginning of the event.
Should you cancel your registration in a timespan
between 28 and 14 days before the beginning of the seminar/lecture (which is only possible in
written form via mail, email or fax - the postmark of the incoming date is valid) you will
incur a cancellation fee in the amount of 10 % of the total invoice amount. Past that date
you will have to pay the full amount. In the event of your non-appearance of belated
cancellation you void any claim on reimbursement of the participation fee.
The organizer
reserves the right to cancel the seminar date and refund the fees even after your registration
has been confirmend.
The training courses are held in German.